[发明专利]一种补强温度变形的印刷电路板以及摄像头模组

权利要求书

1.一种补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，包括：

印刷电路板基体(3)，包括相对设置的两个面，其中一面设置有电子元器件；以及，

温度变形补强层，包括至少两层热膨胀系数不同的金属层，至少两层所述金属层相互层叠；

所述印刷电路板基体(3)的另一面与所述温度变形补强层贴合，所述温度变形补强层的弯曲变形方向与所述印刷电路板基体(3)的形变方向相反。

2.根据权利要求1所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述温度变形补强层包括第一金属层(1)以及第二金属层(2)，所述第一金属层(1)的热膨胀系数大于所述第二金属层(2)的热膨胀系数。

3.根据权利要求2所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层(1)设置于所述第二金属层(2)与印刷电路板基体(3)之间，或者，所述第二金属层(2)设置于所述第一金属层(1)与印刷电路板基体(3)之间。

4.根据权利要求3所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层(1)的厚度与所述第二金属层(2)的厚度相等。

5.根据权利要求4所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板基体(3)的厚度为0.3-2mm，所述温度变形补强层的厚度为0.15-2mm。

6.根据权利要求5所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层(1)的材质为Ni22Cr3，所述第二金属层(2)的材质为Ni36。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板基体(3)与所述温度变形补强层之间设置有粘胶层(4)，所述温度变形补强层通过所述粘胶层(4)粘贴于所述印刷电路板基体(3)未设置电子元器件的一面。

8.根据权利要求7所述的补强温度变形的印刷电路板，其特征在于，所述温度变形补强层包括扩大端(51)以及收缩端(52)，两个所述扩大端(51)设置于所述收缩端(52)的两侧，所述温度变形补强层的整体外形与所述印刷电路板基体(3)的整体外形相同。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括成像芯片(6)以及权利要求1至8中任一项所述的补强温度变形的印刷电路板，所述成像芯片(6)设置于所述补强温度变形的印刷电路板上且位于设置有电子元器件的一面。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述印刷电路板基体(3)上设置有支架(8)，所述支架(8)上安装有位于所述成像芯片(6)上方的摄像头组件(7)以及用于驱动所述摄像头组件(7)移动的音圈马达(9)。