[发明专利]门级网表生成方法、装置及电子设备有效
| 申请号: | 202011541139.9 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN112632884B | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
| 发明(设计)人: | 谭帆;王芳;李冬梅;焦瑞 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33;G06F30/327;G06F30/394;G06F30/398 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 余菲 |
| 地址: | 300392 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 门级网表 生成 方法 装置 电子设备 | ||
1.一种门级网表生成方法,其特征在于,包括:
获取目标子系统包括的多个模块中每个模块的端口信息,以及所述多个模块中每个模块的实例化信息,所述多个模块中包括功能模块和馈通模块;
获取所述目标子系统的寄存器传输级顶层设计信息;
根据所述多个模块中每个模块的端口信息、所述多个模块中每个模块的实例化信息,以及所述寄存器传输级顶层设计信息,将所述多个模块中包括功能模块和馈通模块封装成顶层设计,以获得所述目标子系统的顶层门级网表;
所述根据所述多个模块中每个模块的端口信息、所述多个模块中每个模块的实例化信息,以及所述寄存器传输级顶层设计信息,将所述多个模块中包括功能模块和馈通模块封装成顶层设计,以获得所述目标子系统的顶层门级网表之后,所述门级网表生成方法还包括:
对所述多个模块中的每个馈通模块进行缺省赋值,以对所述目标子系统的顶层门级网表进行更新。
2.根据权利要求1所述的门级网表生成方法,其特征在于,所述获取目标子系统包括的多个模块中每个模块的端口信息,以及所述多个模块中每个模块的实例化信息,包括:
获取所述多个模块中每个模块的模块名称;
获取所述目标子系统所在目标芯片的顶层门级网表;
根据所述多个模块中每个模块的模块名称,从所述目标芯片的顶层门级网表中分别读取出多个模块中每个模块的端口信息,以及所述多个模块中每个模块的实例化信息。
3.根据权利要求2所述的门级网表生成方法,其特征在于,所述获取所述多个模块中每个模块的模块名称,包括:
获取所述目标子系统的功能模块实例列表,以从所述功能模块实例列表中读出所述多个模块中的每个功能模块的模块名称;
获取所述目标子系统的馈通模块实例列表,以从所述馈通模块实例列表中读出所述多个模块中的每个馈通模块的模块名称。
4.根据权利要求1所述的门级网表生成方法,其特征在于,所述获取所述目标子系统的寄存器传输级顶层设计信息,包括:
分别获取所述目标子系统的输入端口信息、输出端口信息、输出端口信号来源,以及所述多个模块中所有功能模块的输入信号来源;
将所述目标子系统的输入端口信息、输出端口信息、输出端口信号来源,以及所述多个模块中所有功能模块的输入信号来源共同作为所述寄存器传输级顶层设计信息。
5.根据权利要求4所述的门级网表生成方法,其特征在于,所述分别获取所述目标子系统的输入端口信息、输出端口信息、输出端口信号来源,以及所述多个模块中所有功能模块的输入信号来源,包括:
获取所述目标子系统的寄存器传输级顶层设计源文件;
从所述寄存器传输级顶层设计源文件中分别读取出所述目标子系统的输入端口信息、输出端口信息、输出端口信号来源,以及所述多个模块中所有功能模块的输入信号来源。
6.根据权利要求4所述的门级网表生成方法,其特征在于,所述根据所述多个模块中每个模块的端口信息、所述多个模块中每个模块的实例化信息,以及所述寄存器传输级顶层设计信息,将所述多个模块中包括功能模块和馈通模块封装成顶层设计,包括:
针对所述多个模块中的每个功能模块,根据所述功能模块的端口信息、所述功能模块的输入信号来源,以及所述功能模块的实例化信息或所述目标子系统的输入端口信息,设定出所述功能模块中输入端口的连线名称;
针对所述多个模块中的每个功能模块,根据所述功能模块的端口信息、所述目标子系统的输出端口信号来源,以及所述功能模块的实例化信息或所述目标子系统的输出端口信息,设定出所述功能模块中输出端口的连线名称;
针对所述多个模块中的每个馈通模块,根据所述馈通模块的端口信息,以及所述馈通模块的实例化信息,设定出所述馈通模块中输入端口的连线名称,以及设定出所述馈通模块中输出端口的连线名称;
根据所述多个模块中的每个功能模块输入端口的连线名称、所述多个模块中的每个功能模块输出端口的连线名称、所述多个模块中每个馈通模块输入端口的连线名称,以及所述多个模块中每个馈通模块输出端口的连线名称,将所述多个模块中包括功能模块和馈通模块封装成顶层设计。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海光信息技术股份有限公司,未经海光信息技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011541139.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





