[发明专利]半球偏心同心结构件加工工艺及其专用工装有效

专利信息
申请号: 202011541071.4 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112453838B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 郭勇翼;单春富;刘景东 申请(专利权)人: 沈阳百祥机械加工有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23Q3/00
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 孙玲
地址: 122000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 半球 偏心 同心 结构件 加工 工艺 及其 专用 工装
【说明书】:

发明涉及一种半球偏心同心结构件加工工艺,其特征在于包括以下步骤:1)将阶梯型的圆柱形毛坯工件偏心定位;2)偏心结构的加工,加工完的零件为半成品Ⅰ;3)将半成品Ⅰ放置于凸型工装内;4)在数控加工中心中加工半成品Ⅰ底面的半球结构,加工完的零件为半成品Ⅱ;5)采用专用工装定位在半成品Ⅱ的密封孔处;6)将连同半成品Ⅱ的专用工装定位在数控车床上,利用专用工装的回转,加工同心孔,加工完毕后为半成品Ⅲ;7)对半成品Ⅲ的T型台进行切割,并在半成品Ⅲ的底面钻底孔。该工艺进行腹板、偏心孔和同心孔加工过程中不会产生颤动,零件尺寸精度提高,表面粗糙度提高,废品率提高,从而减少数控操作人员和钳工的劳动强度。

技术领域

本发明涉及一种半球偏心同心结构件加工工艺及其专用工装,属于数控加工领域。

背景技术

原始加工半球偏心同心结构件需要先加工内弧面,然后反面加工,在加工过程中需要多次补刀,加工的偏心空尺寸难以保证,废品率很高,加工密封孔锥面刀具是尖点切削,刀具容易磨损,锥面尺寸不容易控制,零件腹板厚度也控制不准,因为腹板表面的粗糙度不好,所以测厚仪侧不准确,废品率高,加工时间长,效率的低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种半球偏心同心结构件加工工艺及其专用工装,该工艺进行腹板、偏心孔和同心孔加工过程中不会产生颤动,零件尺寸精度提高,表面粗糙度提高,废品率提高,从而减少数控操作人员和钳工的劳动强度。

为解决以上问题,本发明的具体技术方案如下:一种半球偏心同心结构件加工工艺,包括以下步骤:

1)将阶梯型的圆柱形毛坯工件嵌入安装于圆形工装内,且待加工偏心孔与圆形工装的外圆周同心;采用圆形工装上的压板和连接螺栓Ⅰ对毛坯工件进行定位;

2)采用数控车床夹持圆形工装,并加工毛坯工件的端面、T型台和密封孔,密封孔内加工内螺纹,完成偏心结构的加工,加工完的零件为半成品Ⅰ;

3)将半成品Ⅰ放置于凸型工装内,凸型工装的底板的中心设有与半成品Ⅰ外圆周同轴的中心孔,中心孔内沿与半成品Ⅰ的底面接触,凸型工装的环形随型压板与半成品Ⅰ外沿压合,且环形随型压板上均匀分布若干个连接螺栓Ⅱ,连接螺栓Ⅱ与底板上设置的螺纹孔连接,并将环形随型压板压紧在半成品Ⅰ的上表面外沿上;

4)将步骤3)的凸型工装定位在数控加工中心中,加工半成品Ⅰ底面的半球结构,加工完的零件为半成品Ⅱ;

5)采用专用工装水平定位在半成品Ⅱ的密封孔处,专用工装的一端定位在密封孔处,另一端为圆柱的回转结构,圆柱的轴线与密封孔的轴线相交,同时与待加工的同轴结构孔同轴;

6)将连同半成品Ⅱ的专用工装定位在数控车床上,利用专用工装的回转,加工与密封孔轴线相交的,与专用工装同轴的同心孔,加工完毕后为半成品Ⅲ;

7)对半成品Ⅲ的T型台进行切割,呈矩形,并在半成品Ⅲ的底面钻底孔,底孔、同心结构孔和密封孔的轴线在同一竖直面内,且相通。

所述的专用工装结构有回转部和定位部组成,定位部位于回转部的端面上,定位部上设有定位平台,定位平台上设有沉头通孔,沉头通孔通过螺栓连接密封孔,在定位平台下方对称设置两个销轴,两个销轴的外侧对称设置内螺纹孔,将销轴定位在T型台的端面上,定位平台底面与T型台上表面重合,内螺纹孔通过螺钉连接压块,压块将T型台与回转部端面压紧。

所述的回转部上设有切屑平面,切屑平面与定位平台平行,且位于定位平台的下方。

该半球偏心同心结构件加工工艺采用不同的工装分别在数控车加工和数控铣加工配合加工,先数控车车偏心孔和密封孔,在数控车车内弧,之后数控铣床加工零件外轮廓,最后数控车同心孔。

本申请的专用工装实现了两轴线垂直相交,保证了加工孔的同心度。

附图说明

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