[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、不饱和丁苯树脂、多官能乙烯基芳香族共聚物、引发剂、硅烷偶联剂和填料；

所述多官能乙烯基芳香族共聚物为二乙烯基芳香族化合物(a)、苯乙烯(b)及除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)共聚合而成的共聚物；

以所述热固性聚苯醚树脂和不饱和丁苯树脂的用量之和计为100重量份，所述多官能乙烯基芳香族共聚物的用量5-25重量份；

以所述热固性聚苯醚树脂的用量计为100重量份，所述不饱和丁苯树脂的用量为25-100重量份；

所述不饱和丁苯树脂中1,2位乙烯基占比全部乙烯基的重量比≥40％；

以所述热固性聚苯醚树脂和不饱和丁苯树脂的用量之和计为100重量份，所述引发剂的用量为0.5-3重量份。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述多官能乙烯基芳香族共聚物中，源自所述二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元占总结构单元的摩尔比为2mol％-95mol％，源自所述苯乙烯(b)及除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元合计占总结构单元的摩尔比为5mol％-98mol％。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，源自所述二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元包括如下结构单元(a1)和/或结构单元(a2)：

所述R^a和R^b各自独立地选自C6-C30亚芳基。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述多官能乙烯基芳香族共聚物的数均分子量为600-20000g/mol。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性聚苯醚树脂的结构如式(1)所示：

式(1)中，所述a和b各自独立地为1-30的整数；

式(1)中，所述Z具有式(2)或式(3)所示的结构：

式(3)中，所述A选自C6-C30亚芳基、C1-C10亚烷基或羰基中的任意一种，所述R₁、R₂和R₃各自独立地选自氢原子或C1-C10烷基，所述m选自0-10的整数；

其中，波浪线标记处代表连接键；

式(1)中，所述具有式(4)所示的结构；

式(4)中，所述R₄和R₆各自独立地选自氢原子、卤素原子、C1-C10烷基或苯基中的任意一种，所述R₅和R₇各自独立地选自卤素原子、C1-C10烷基或苯基中的任意一种；

式(1)中，所述具有式(5)所示的结构；

式(5)中，所述R₈-R₁₅各自独立地选自氢原子、卤素原子、C1-C10烷基或苯基中的任意一种，所述B选自C1-C10亚烷基、-O-、-CO-、-SO-、-CS-或-SO₂-中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述不饱和丁苯树脂为丁二烯和苯乙烯的共聚物，所述丁二烯占所述丁二烯和苯乙烯总量的重量比≥20％。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述丁二烯占所述丁二烯和苯乙烯总量的重量比≥30％。

9.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述丁二烯占所述丁二烯和苯乙烯总量的重量比为70％。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述引发剂为自由基引发剂。