[发明专利]一种具有金属电路的基座及其生产工艺和音圈马达

说明书

本发明是一种具有金属电路的基座及其制造工艺和音圈马达，基座包括：多个电子元件、与所述电子元件焊接的双层金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路包括多个支路，所述多个支路的一端平行且间隔排布以形成暴露于所述塑胶本体外的引脚，所述支路的另一端排布形成电性连接至所述电子元件的引脚的焊脚，所述每一支路的焊脚和引脚间形成有连接部，所述金属电路包括于一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路及第二金属电路，所述第一金属电路的至少一所述支路的所述连接部与所述第二金属电路的至少一所述支路的所述连接部于所述第一方向上投影重叠，使得第一金属电路和第二金属电路能交叠冲压成型，解决现有产品内部空间受限问题，增加金属电路的排布密度，拓展线路空间。

技术领域

本发明涉及一种具有金属电路的基座及其生产工艺和音圈马达，尤其是涉及一种电子设备领域用基座及其生产工艺和音圈马达。

背景技术

现有的具有金属电路的基座及音圈马达，通常采用柔性FPC表面组装工艺，以达到线路连通作用。但由于组装工艺对部件本身形位公差的精度、重复定位精度等高要求限制，目前该组装整体不良率高，量产性不好。

又如申请号为CN201811114105.4的专利以及公开号为CN110703536A的发明申请，该等专利将单层的金属电路嵌入塑胶产品内部，并与电子元件连接，以达到线路连通作用，在产品空间有限的前提下，单层金属电路设计金属电路的数量有限；随着市场发展，产品功能需求越来越多，产品内部金属电路的数量需求越来越多，如果电路板上需要出现多个电子元器件，但是单个电路板的分支的横向最小宽度为既定的，排布固定数量的电子元器件引脚支路可能覆盖的面积是固定的，若存在多个电子元器件，则在音圈驱动马达的一个平面的布局面积可能存在不足的问题，需要出现多个电路的布局平面。

因此，确有必要提供一种新的具有金属电路的基座及音圈马达，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高金属电路排布密度的具有金属电路的基座及音圈马达。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种具有金属电路的基座，包括：多个电子元件、与所述电子元件焊接的双层金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路与多个所述电子元件的引脚电性连接，所述多个支路的一端平行且间隔排布以形成暴露于所述塑胶本体外的引脚，所述支路的另一端排布形成电性连接至所述电子元件的引脚的焊脚，每一所述支路的焊脚和引脚间形成有连接部，所述金属电路包括于一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路和第二金属电路，所述第一金属电路的至少一所述支路的所述连接部与所述第二金属电路的至少一所述支路的所述连接部于所述第一方向上的投影重叠，所述第一金属电路的所述连接部的整体与所述第二金属电路的所述连接部的整体位于两个不同的平面内并且分别在各自的平面内沿至少两个不同的方向连续弯折延伸，所述第一金属电路及第二金属电路的所有引脚位于同一平面并定义为第一平面，所述第一金属电路与所述第二金属电路的至少其中之一者的所述引脚还包括连接于所述连接部的折弯部；每个所述电子元件焊接于所述第一金属电路的所述部分支路的所述焊脚和所述第二金属电路的所述部分支路的所述焊脚，所述焊脚均包括焊接部及过渡部，所述过渡部连接所述支路的所述连接部，所述焊接部均设有焊接面，所述第一金属电路与所述第二金属电路的至少其中之一者的所述支路的所述过渡部在所述第一方向上折弯延伸，以使所述第一金属电路和所述第二金属电路的所述焊接部的所述焊接面位于同一平面并定义为第二平面，所述第二平面与所述第一金属电路的所述连接部的整体和所述第二金属电路的所述连接部的整体的至少其中之一位于不同平面内，所述塑胶本体一次注塑成型并包覆固定所述第一金属电路和第二金属电路。

进一步，所述第一金属电路及第二金属电路的所有引脚呈直线轨迹间隔排布。

进一步，所述引脚排布于所述基座的一侧。

进一步，所述引脚排布于所述基座的四周。