[发明专利]芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏

说明书

本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏，本申请的芯片封装结构包括：芯片本体和至少一个封装凸块，封装凸块设于芯片本体；其中，封装凸块的材质包括金属，封装凸块背离于芯片本体的表面为平面。本申请通过将封装凸块背离于芯片本体的表面设为平面，且使芯片封装结构通过封装凸块焊接于导电基板，直接通过金属材质的封装凸块与导电基板进行导电连接，从而无需额外使用ACF胶进行导电连接，改善了芯片本体与导电基板的封装质量，尽可能地避免相邻的两个封装凸块之间的短路。

技术领域

本申请涉及芯片封装的技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的显示屏越来越薄以及重量越来越轻已经成为一种趋势，通过玻璃上直接绑定驱动器芯片(Chip On Glass，COG)技术可以减小LCD的体积，从而广泛应用于通信终端、MP3等便携式电子设备中。

现有技术中，驱动器IC芯片上的封装用的金属凸点(bump结构)为一种材质组成的，且驱动器IC芯片与ITO基板的压合主要靠ACF胶(异方性导电胶膜，AnisotropicConductive Film)实现。

由于ACF胶中的导电粒子是均匀分布于整个驱动器IC芯片与整个ITO基板之间，则随着驱动器IC芯片与ITO基板之间的距离减小，使得相邻的两个bump结构之间距离(Gap)变小，且ACF胶容易被挤压到相邻的两个bump结构之间，从而可能会造成相邻的两个bump结构之间的短路。

发明内容

本申请的目的是提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏，其能够改善芯片本体与导电基板的封装质量。

为了实现上述目的，

第一方面，本发明提供一种芯片封装结构，包括：芯片本体和至少一个封装凸块，所述封装凸块设于所述种子层背离所述芯片本体的表面；其中，所述封装凸块的材质包括金属，所述封装凸块背离于所述芯片本体的表面为平面。

于一实施例中，所述芯片本体表面上设有至少一个种子层，每个所述封装凸块均包括：金属导通层、阻隔层和焊接层，所述金属导通层设于一所述种子层背离所述芯片本体的表面；所述阻隔层设于所述金属导通层背离所述种子层的表面；所述焊接层设于所述阻隔层背离所述金属导通层的表面。

于一实施例中，所述金属导通层的材质包括金、铜、含金合金或者含铜合金；所述阻隔层的材质包括镍或者含镍合金；所述焊接层的材质包括铟或者含铟合金。

于一实施例中，所述封装凸块还包括：防氧化层，所述防氧化层设于所述焊接层背离所述阻隔层的表面。

于一实施例中，所述芯片本体包括：焊垫和焊垫护层，所述焊垫护层设于所述焊垫；其中，每个所述种子层均位于所述焊垫和/或所述焊垫护层的表面。

于一实施例中，所述焊垫护层形成至少一个凹穴；其中，每个所述种子层设于一所述凹穴内，且每个所述种子层均位于所述焊垫和所述焊垫护层的表面。

第二方面，本发明提供一种芯片封装结构的制备方法，包括：

提供芯片本体；

在所述芯片本体上形成种子层；

在所述种子层上形成光刻胶层；

光刻所述光刻胶层形成沟槽，所述沟槽延伸至所述种子层表面；

在所述沟槽内且在所述种子层上电镀形成封装凸块；

去除所述光刻胶层；

刻蚀所述种子层，保留位于所述封装凸块处的所述种子层。

于一实施例中，所述在所述沟槽内且在所述种子层上电镀形成封装凸块，包括：