[发明专利]一种陶瓷加热体及其制作方法在审
申请号: | 202011531453.9 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112568506A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 胡兰;戴春雷;伍检灿 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/70 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 加热 及其 制作方法 | ||
一种陶瓷加热体及其制作方法,该陶瓷加热体包括陶瓷芯棒和层叠卷绕在所述陶瓷芯棒上的多层复合结构,所述多层复合结构与所述陶瓷芯棒烧结成型在一起,所述多层复合结构至少包括发热线路层和测温线路层,所述发热线路层包括第一陶瓷片和形成在所述第一陶瓷片上的发热线路,所述测温线路层包括第二陶瓷片和形成在所述第二陶瓷片上的测温线路,所述发热线路层和所述测温线路层分别设置有通孔以便从对应线路层引出导线。本发明使陶瓷加热体上不同线路发生短路的概率大大降低,布线面积大大增加,设计范围变广,线路分布方式也变得多样化,同时总体上水平面积变小,卷绕的圈数更少,大大降低卷绕工序难度。
技术领域
本发明涉及陶瓷加热体,特别是涉及一种陶瓷加热体及其制作方法。
背景技术
随着低温烘烤电子烟的迅猛发展,陶瓷加热体作为电子烟的核心部件,决定着电子烟的整体性能水平。
目前,加热体的加热线路与测温线路一般位于同一枚料片上,加热线路与测温线路在布线上相互制约,不能随意改变线宽或者走线方式,对产品阻值设计有一定限制。且由于加热线路与测温线路位于同一层,容易发生短接,造成两条线路之间短路。同时,由于对布线面积有要求,导致产品需多层卷绕,增加卷绕工序难度。高布线密度及线路间间距要求,对设计及工艺均带来一定的困难,不利于方案设计调整及产品制作,对后续批量良率提升也是巨大阻碍。
此外,料片经过多层卷绕后与陶瓷芯棒结合在一起,后续制作有多次热处理过程,特别是烧结工序。陶瓷芯棒一般采用注塑工艺来制作,注塑前,需要先将陶瓷粉与粘胶先进行混炼成瓷泥。为了保证注塑的顺利进行,瓷泥中会添加较多的粘胶、增塑剂等,而这些成分的加入会导致注塑后的芯棒在烧结成型时较卷绕的料片具有更大的收缩率,极易造成烧结后产品内部出现开裂、空洞等缺陷。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述背景技术存在的问题,提供一种陶瓷加热体及其制作方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种陶瓷加热体,包括陶瓷芯棒和层叠卷绕在所述陶瓷芯棒上的多层复合结构,所述多层复合结构与所述陶瓷芯棒烧结成型在一起,所述多层复合结构至少包括发热线路层和测温线路层,所述发热线路层包括第一陶瓷片和形成在所述第一陶瓷片上的发热线路,所述测温线路层包括第二陶瓷片和形成在所述第二陶瓷片上的测温线路,所述发热线路层和所述测温线路层分别设置有通孔以便从对应线路层引出导线。
进一步地:
所述多层复合结构还包括导热层,所述导热层包括第三陶瓷片和形成在所述第三陶瓷片上的导热材料。
所述陶瓷芯棒的材料包括主陶瓷粉和第二陶瓷粉,所述第二陶瓷粉具有比所述主体陶瓷粉高至少200℃的烧结温度,所述第二陶瓷粉在陶瓷粉中的总体积占比不超过10%。
所述陶瓷芯棒为针型加热棒。
包括一层或多层所述测温线路层和/或所述导热层。
一种所述的陶瓷加热体的制作方法,包括如下步骤:
S1、在第一陶瓷生料片上形成发热线路,在第二陶瓷生料片上形成测温线路,然后将所述第一陶瓷生料片和所述第二陶瓷生料片叠层,并使层叠的陶瓷生料片结合在一起;
S2、步骤S1得到的层叠结合在一起的陶瓷生料片卷绕在陶瓷生坯芯棒上;
S3、对步骤S2得到的产品生坯排胶烧结成型;
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