[发明专利]一种耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011529406.0 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112646515A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 蹇成;樊勤海;樊秋实 申请(专利权)人: 深圳市益达兴科技股份有限公司
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J11/08;C09J11/06;C09J7/38;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/06;C08F218/08;C08F220/20;C08F220/56
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 溶剂 丙烯酸酯 压敏胶 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提出的一种耐高温丙烯酸酯压敏胶,按重量份数计包括以下组分:软单体60‑70份、硬单体20‑40份、功能单体1‑5份、引发剂0‑0.7份、固化剂0‑2份、增粘树脂0‑6份;其中,溶剂为乙酸乙酯溶液;通过调整功能单体的比例,增加内聚强度和耐高温性能,从而减少了其它助剂的使用,在存储或耐候性测试中不宜出现分层的现象,由于加入了丙烯酰胺,提高了胶体的耐高温性能,而相应的采用了异氰酸酯类固化剂、环氧类交联剂,提高了胶水的内聚强度,也就是说达到了耐高温性能和初粘性能的两者兼容;同时公开了对应的制备方法,其工艺步骤简单,胶带配方的助剂添加类型减少但性能反而有所提升。

技术领域

本发明涉及耐高温压敏胶技术领域,特别是涉及一种耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶及其制备方法。

背景技术

胶黏剂类产品具有使用简单、设计性强等特点,在电子产品中的应用也越来越多元化,其中应用较为广泛的是丙烯酸酯压敏胶。压敏胶是一种无需借助任何的温度和压力等其他外在条件,仅靠轻微的压力就可与被粘物粘紧的胶黏剂。电子器件通常体积小,精度高,所以起粘结作用的胶带需要有较高的粘性,同时在使用时电子器件或多或少会释放热量;此外电子器件制程中大都包含焊接方法,这就要求胶带产品还需要较好的高温耐受性,通常是通过高温下胶带的润湿性和剥离强度来体现的。

单纯的溶剂型丙烯酸酯压敏胶多为软单体合成制得,单体的Tg较低,这种结构决定了其耐热性较差,在高温下会变软,不能正常使用,这在很大程度上限制了其在更多领域内的应用。而在某些现有技术中,公开了一种由软硬单体、无机填料以及一些改性化合物来提高交联网络结构的致密性,但是在这种情况下合成方法复杂,并且形成的压敏胶Tg偏高,虽然耐高温性能有所提升,但是导致胶水的初粘性能偏低;所以两者的兼容问题一直没有得以解决,所以亟需一种能够平衡两者性能的耐高温性丙烯酸酯压敏胶。

发明内容

为了解决现有问题,本发明提供一种合成方法相对简单,具有耐高温性能且初粘性能好的耐高温丙烯酸酯压敏胶。

为实现上述目的,本发明提供一种耐高温丙烯酸酯压敏胶,按重量份数计包括以下组分:软单体60-70份、硬单体20-40份、功能单体1-5份、引发剂0-0.7份、固化剂0-2份、增粘树脂0-6份;其中,溶剂为乙酸乙酯溶液。

作为优选,所述硬单体为丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。

作为优选,所述软单体为丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯中的一种或多种。

作为优选,所述功能单体为丙烯酸、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酰胺中的一种或多种。

作为优选,所述引发剂为过氧二苯甲酰;所述固化剂为异氰酸酯类固化剂;所述增粘树脂为改性萜烯树脂。

作为优选,丙烯酸丁酯12份,丙烯酸异辛酯50份,醋酸乙烯酯25份,丙烯酸甲酯9份,丙烯酸2份,丙烯酸羟丙酯2份,改性萜烯树脂6份,异氰酸酯类固化剂2份。

还公开一种耐高温丙烯酸酯压敏胶的制备方法,采用以上组分原料,包括以下步骤:

S1、将称量得到的硬单体和软单体及乙酸乙酯溶液加入到冷凝回流反应釜中,逐渐升温至80-82摄氏度保持并伴随搅拌;

S2、将功能单体滴加至冷凝回流反应釜中,再缓慢滴加乙酸乙酯溶液和一半引发剂;同时维持温度在80-82摄氏度1h;

S3、然后将剩余另一半引发剂以及乙酸乙酯溶液滴加至冷凝回流反应釜中,同时升温至84-88摄氏度,后续保温3h;

S4、保温结束后,降温至室温出料获得固含为45-50%的丙烯酸酯溶液;

S5、然后在丙烯酸酯溶液中加入称量好的固化剂和增粘树脂、乙酸乙酯溶液,并通过分散机搅拌均匀得到固含为30-35%的丙烯酸酯压敏胶溶液。

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