[发明专利]一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分当中，按重量分数计，包括如下组分：聚醚多元醇30‑60％；聚酯多元醇10‑30％；阻燃剂20‑40％；泡沫稳定剂1‑3％；发泡剂1‑15％；催化剂1‑2.5％；相变材料5‑10％；所述B组分为多亚甲基多苯基多异氰酸酯，所述A和B组分的添加比例为100：100‑150。还公开了其制备方法。本发明所述的聚异氰脲酸酯发泡胶密度低，发生生热低于100℃，阻燃可达UL94‑V0级，抗压强度高，可通过交变湿热(12h+12h)25℃/95％‑55℃/95％48h测试，适用于各种电器元件的封装。

技术领域

本发明涉及胶黏剂产品制备技术领域，具体涉及一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶及其制备方法。

背景技术

电器元件的封装胶目前基本分为环氧，有机硅和聚氨酯三种。电子封装用胶的基本的技术要求是：对基材粘接力高；粘度低，适合灌封操作；材料疏水；材料电气绝缘性高；有些如传感器由于有复杂的应用环境，可能在极端气温和较大的环境温度波动下使用。传统得电子灌封胶比重均在1-1.1之间。随着电子工业得快速发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化和智能化发展。对封装轻量化的要求也日益明显。

聚氨酯作为最易发泡的材料。能更好的满足现在电子产品轻量化的需求。其中聚异氰脲酸酯因为其结构中六元杂环没有不稳定氢原子和较高的氮元素含量，所以在热稳定性和阻燃性方面都表现优异。本项目的灌封胶制品比重为0.2--0.3。制品密封性好，绝缘性高，具有优良的防腐蚀、防震、抗湿热、阻燃等特性，大大提高了控制器工作的稳定性和可靠性。

发明内容

本发明所要解决的问题是改变现有电子封装技术的不足，提供一种聚异氰脲酸酯发泡胶及其制备方法。

通过引入三聚反应及无卤型阻燃剂及环保型发泡剂，从而生成低密度、高抗压强度、低放热的环保型聚异氰脲酸酯发泡胶。

本发明所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，包括A组分和B组分，所述A组分当中，按重量分数计，包括如下组分：

所述B组分为多亚甲基多苯基多异氰酸酯，所述A和B组分的添加比例为100：100-150。

在本发明的一个优选实施例中，所述聚醚多元醇是以二甘醇、甘油或蔗糖中的任意一种或多种为起始剂的聚氧化丙烯醇。

优选由30％-45％的NJ-4110A和0-15％的其它聚醚多元醇组成，所述其它聚醚多元醇包括NJ-305，NJ-210或NJ-8205中的任意一种或多种。

NJ-4110A为蔗糖和二甘醇起始剂，羟值430±30mgKOH/g，粘度3400±400mPa·s；NJ-305为甘油起始剂，羟值330±10mgKOH/g，粘度300±70mPa·s；NJ-210为二甘醇起始剂，羟值100±10mgKOH/g，粘度160±30mPa·s；

NJ-8205为蔗糖和二甘醇起始剂，羟值470±30mgKOH/g，粘度6900±600mPa·s。

在本发明的一个优选实施例中，所述聚酯多元醇为芳香族聚酯二元醇。优选上海汇得科技股份有限公司的芳香族聚酯二元醇PE340，羟值为320±10mgKOH/g，粘度为310-370mPa·s。

在本发明的一个优选实施例中，所述催化剂为二甲基环己胺、N,N-二甲基卞胺、1,3,5三六氢三嗪或异辛酸钾的二乙二醇溶液中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述泡沫稳定剂为有机硅类表面活性剂。优选德国赢创工业集团公司的B8450。

在本发明的一个优选实施例中，所述发泡剂为水、环戊烷或异戊烷中的任意一种或多种。