[发明专利]减少二维码重工底片使用量的工艺

说明书

本发明提供一种减少二维码重工底片使用量的工艺，包括以下步骤：a、二维码重工底片：设计二维码重工底片；b、防焊前处理：将线路板经过超音波清洗；c、防焊印刷：将清洗后的线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；d、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光，并将二维码重工底片贴在电路板上；e、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗，得到产品。本发明的减少二维码重工底片使用量的工艺，在曝光底片上增加比二维码区域长宽各大100mil的长方形黑色底片，长方形黑色底片可重复使用，可根据印刷制品上二维码位置变动而进行变动，操作简单，流程简捷，大大降低底片使用量及返工不良造成的报废。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种减少二维码重工底片使用量的工艺。

背景技术

随着工业技术的进步发展，客户对产品要求越来越严格，干膜表面张力与油墨表面张力搭配问题，一致困扰这PCB厂家，尤其是一些表面张力低于32的亮面油墨，干膜脱落现象更是笔笔皆是，很多厂家不得以而为之，增加剥膜流程，费时费力，且容易造成油墨发白，油墨脱落的报废的风险。

发明内容

本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种减少二维码重工底片使用量的工艺，该工艺能够满足任何二维码重工料号，并避免厂内因二维码重工不良导致的报废，降低全厂二维码重工报废率0.15%，本发明采用的技术方案是：

一种减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：包括以下步骤：

a、二维码重工底片：设计二维码重工底片；

b、防焊前处理：将线路板经过超音波清洗；

c、防焊印刷：将清洗后的线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；

d、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光，并将二维码重工底片贴在电路板上；

e、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗，得到产品。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述步骤a二维码重工底片包括第一底片、设置在第一底片上的第二底片和设置在第二底片上的二维码区域。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述第二底片的长宽比二维码区域长宽均大100mil。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述步骤b水洗振动频率为24-26HZ，线速度为2.0-3.0m/min。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述步骤c印刷速度为2~4m/min，印刷刮刀的角度为0~20°，印刷刮刀的压力为0.2~0.3Mpa。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述步骤c印刷的网版为300目，油墨量为18 cm³/m²。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述步骤d曝光能量格为9-11。

优选的是，所述的减少二维码重工底片使用量的工艺，其中：所述步骤e显影点为30%-50%，显影线速为3m/min-4m/min。

本发明的优点：

本发明的减少二维码重工底片使用量的工艺，在曝光底片上增加比二维码区域长宽各大100mil 的长方形黑色底片，长方形黑色底片可重复使用，可根据印刷制品上二维码位置变动而进行变动，同一料号镭射二维码区域位置偏移较多，每生产一次均需要申请底片，旧底片不能重复使用，此工艺减少二维码重工底片使用量，此工艺特征在曝光底片上增加比二维码区域长宽各大100mil 的长方形黑色底片；操作简单，流程简捷，大大降低底片使用量及返工不良造成的报废。