[发明专利]一种移印设备有效
| 申请号: | 202011521384.3 | 申请日: | 2020-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN112477401B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 党金龙 | 申请(专利权)人: | 四川锐坤电子技术有限公司 |
| 主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
| 代理公司: | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人: | 王珍 |
| 地址: | 621016 四川省绵阳市绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 设备 | ||
本发明提供一种移印设备,涉及MINI LED浸蘸助焊(下称FLUX)技术领域。本发明包括机箱、输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件;输送组件包括直线电机,直线电机上设有浸蘸平台,浸蘸平台上设有浸蘸凹槽;Flux涂覆组件包括涂覆架,涂覆架上设有注射管;Flux刮平组件包括刮平架,刮平架上设有刮平结构;Flux检测组件包括检测架,检测架上设有激光测距仪;Flux浸蘸组件包括浸蘸架,浸蘸架上设有Wafer的浸蘸台,浸蘸台上设有夹持结构,浸蘸架上设有伸缩结构。本发明解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。
技术领域
本发明涉及MINI LED浸蘸助焊(下称FLUX)技术领域,具体而言,涉及一种移印设备。
背景技术
移印设备即移印机,是一种印刷设备适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、IC封等。移印是一种间接的可凹胶头印刷技术,已成为各种物体表面印刷和装饰的一种主要方法。
晶圆(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片尺寸(0.005mm*0.005mm*0.01mm),移印设备是Wafer的加工设备,Wafer在加工时需要通过移印设备在Wafer表面涂抹Flux,Flux能增加Wafer表面晶片的稳定性,使晶片稳稳固定在Wafer上,目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。
综上所述,我们提出了一种移印设备解决以上问题。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种移印设备,解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。
本发明的实施例是这样实现的:
一种移印设备,包括机箱,以及设置在上述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件;
上述输送组件包括直线电机,上述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台,上述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽;
上述Flux涂覆组件包括罩设在上述直线电机上的涂覆架,上述涂覆架上设有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管;
上述Flux刮平组件包括罩设在上述直线电机上的刮平架,上述刮平架上设有刮平结构,上述刮平结构用于上述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平;
上述Flux检测组件包括罩设在上述直线电机上的检测架,上述检测架上设有激光测距仪,上述激光测距仪用于检测上述浸蘸凹槽内填充的Flux高度;
上述Flux浸蘸组件包括罩设在上述直线电机上的浸蘸架,上述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台,上述浸蘸台上设有夹持结构,上述夹持结构用于上述浸蘸台上Wafer的夹持,上述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构,上述Flux涂覆组件、上述Flux刮平组件、上述Flux检测组件和上述Flux浸蘸组件顺次设置。
在本发明的一些实施例中,上述机箱包括下机柜,以及设置在上述下机柜上侧的上机柜,上述输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件均设置在上述上机柜内。
在本发明的一些实施例中,上述下机柜的下侧设有行走机构,上述行走机构由多个万向轮组成,上述输送电机上设有数显千分尺。
在本发明的一些实施例中,上述涂覆架为L形,上述涂覆架的纵向部与上述机箱垂直连接,上述涂覆架的横向部位于上述直线电机的上方,上述注射管与上述涂覆架的横向部滑动配合。
在本发明的一些实施例中,上述涂覆架的横向部上设有与其滑动配合的滑动架,上述注射管设置在上述滑动架上,上述注射管与上述滑动架纵向滑动配合。
在本发明的一些实施例中,上述刮平结构包括Flux刮刀,上述刮平架上设有带动上述Flux刮刀纵向升降的气缸。
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