[发明专利]改善电路板干膜脱落的工艺在审
| 申请号： | 202011521119.5 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112672534A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 葛振国 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24;H05K3/00;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30;G03F7/40 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 电路板 脱落 工艺 | ||
1.一种改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面，控制铜面上的粗糙度Ra＞0.3；
b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷，控制印刷刮刀与墨刀呈八字脚；
c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光；
d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗；
e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化；
f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光；
g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金；
h、OSP：将经过电镀后的电路板，经过OSP线得到产品。
2.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤a中超音波振动频率为24-26HZ，线速为2.0-3.0m/min。
3.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤b中印刷速度为2-4m/min，印刷刮刀的角度为0-20°，印刷刮刀的压力为0.2-0.3Mpa。
4.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤c中曝光能量格为9-11。
5.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤d中显影点为30%-50%，显影线速为3m/min-4m/min。
6.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤e中固化温度为150℃-160℃，固化时间为60-80min。
7.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤f中曝光能量格为13-15格。
8.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤g中镀金线速度为0.8-2.0m/min。
9.根据权利要求1所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其特征在于：所述步骤h中经过OSP线的线速度为1.5-2.3m/min。
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