[发明专利]一种双余度压力传感器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种双余度压力传感器及其制造方法，该传感器包括一个充油芯体和一个进压头，所述充油芯体包括底座，所述底座上均匀间隔设置两片感压芯片，所述底座的外壁设置外螺纹圈，所述进压头的内壁设置内螺纹圈，使所述充油芯体与所述进压头螺纹连接。本发明能够减小产品体积、降低设计、工艺难度，可自行找准同心位置，避免浪费。

技术领域

本公开涉及双余度压力传感器设计技术领域，尤其涉及一种双余度压力传感器及其制造方法。

背景技术

目前，双余度压力传感器是由两只充油芯体与进压头进行焊接实现，一般产品体积较大、成本较高。且焊接时经常由于充油芯体与进压头焊接位置不同心产生泄漏，对进压头、焊接工装设计以及焊接工艺要求较高。

发明内容

针对目前双余度压力传感器体积较大、成本高，对设计、工艺要求较高，并且易出现因工件不同心导致焊接不良，造成浪费的问题，本发明提出一种双余度压力传感器及其制造方法，能够减小产品体积、降低设计、工艺难度，可自行找准同心位置，避免浪费。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双余度压力传感器，包括一个充油芯体和一个进压头，所述充油芯体包括底座，所述底座上均匀间隔设置两片感压芯片，所述底座的外壁设置外螺纹圈，所述进压头的内壁设置内螺纹圈，使所述充油芯体与所述进压头螺纹连接。

在一种优选的实施方式中，所述充油芯体中还包括陶瓷，所述底座上两片感压芯片的两侧均填充所述陶瓷。

在一种优选的实施方式中，所述充油芯体中还包括隔离膜片，所述隔离膜片焊接固定在所述底座的连接端。

本发明还提供一种上述的双余度压力传感器的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、固晶：

将两片感压芯片通过硅橡胶粘贴在底座上，再经过金丝键合将压力信号传递到底座引脚上，实现双信号输出；

步骤2、封膜：

采用氩弧焊接将金丝隔离膜片、焊环、底座连接，实现底座内腔与介质隔离；

步骤3、焊接：

底座通过螺纹结构与进压头进行连接，之后进行连续激光焊接；

步骤4、充油：

使用真空充油设备通过底座注油孔进行真空充油，采用钢球将油封存在底座中。

在一种优选的实施方式中，步骤2中还包括：先在底座的内腔中填充陶瓷，再采用氩弧焊接将金丝隔离膜片、焊环、底座连接。

本发明的一种双余度压力传感器及其制造方法，其有益效果在于：相比传统双余度充油芯体体积大、成本高、设计和工艺要求高、易造成浪费的情况，本发明只需要一个充油芯体，降低材料成本，可实现最小尺寸15mm*10mm(不含接口螺纹)。并且，本发明的进压头设计简单，只需一个芯体安装位置，减少一次焊接。避免了因不同心导致焊接缺陷，造成浪费的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例中一种双余度压力传感器结构示意图；

图2为本发明实施例中一种双余度压力传感器充油芯体结构示意图；

图3为本发明实施例中一种双余度压力传感器充油芯体键合示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。