[发明专利]一种Si3 有效
            | 申请号: | 202011520575.8 | 申请日: | 2020-12-21 | 
| 公开(公告)号: | CN112745126B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 | 
| 发明(设计)人: | 吴超;李华冠;张旭;张博森;权静茹;霍可心 | 申请(专利权)人: | 南京工程学院 | 
| 主分类号: | C04B35/582 | 分类号: | C04B35/582;C04B35/81;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/638;C04B35/64 | 
| 代理公司: | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人: | 马晓辉 | 
| 地址: | 211167 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 si base sub | ||
1.一种Si3N4晶须增韧的高导热AlN陶瓷基板的制备方法,包括以下步骤:第一步:将氮化铝粉体、氧化钇、聚氮硅烷纤维、聚乙二醇缩丁醛、聚乙二醇和乙醇进行混合,在水浴下得到混合料浆;第二步:将混合料浆放入聚四氟乙烯罐中球磨,第三步:将球磨后料浆进行过筛除泡后得到流延浆料;第四步:流延浆料经过流延工艺得到复相陶瓷胶片;第五步:将第四步得到的复相陶瓷胶片进入脱脂炉内进行排胶,得到复相陶瓷的素片;第六步:将第五步中得到的复相陶瓷的素片在氮气气氛下烧结,得到产品;
所述氮化铝粉体的平均粒径为0.9-1.1μm;所述氧化钇的平均粒径为0.4-0.6μm;所述聚氮硅烷纤维直径为0.9-1.1μm,长度平均为45-55μm;所述聚乙二醇缩丁醛的聚合度为2000~2100;所述聚乙二醇的分子量为3600-4400;
所述铝粉体、氧化钇、聚氮硅烷纤维、聚乙二醇缩丁醛、聚乙二醇和乙醇的质量比为:0.9-1.1 : 0.02-0.04 : 0.09-0.11 : 2.7-3.3 : 1.8-2.2 : 18-22;
在所述第一步中,所述水浴的温度为65-75℃,通过磁力搅拌得到混合料浆,
所述磁力搅拌为0.9-1.1小时;
在第二步中,所述球磨的时间为7-9小时,所述球磨的介质为氮化铝球;
在第五步中,所述排胶的温度为450-500℃,所述排胶时间为7-9小时,升温速率为27-33℃每小时;
在第六步中:所述烧结的条件为:1780℃-1830℃条件下烧结4-8h;
在烧结过程中,升温速度为:0-800℃升温速率为9-11℃/分钟,800℃时保温2-4h,800℃以上升温速率为4-6℃/分钟。
2.一种使用如权利要求1所述的方法制备的Si3N4晶须增韧的高导热AlN陶瓷基板,其特征在于:由氮化铝基体和氮化硅晶须构成,其中,氮化硅晶须的质量比2wt.%。
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