[发明专利]电致发光显示装置在审
| 申请号: | 202011519432.5 | 申请日: | 2020-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN113130565A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 池赫灿;李相彬;郑乐允;尹凖浩;崔正默 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 赵彤;刘久亮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电致发光 显示装置 | ||
1.一种电致发光显示装置,所述电致发光显示装置包括:
基板,在所述基板上限定有显示图像的显示区域和设置在所述显示区域外部的非显示区域;
第一子像素行、第二子像素行和第三子像素行,所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行位于所述基板上的所述显示区域中,所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行各自包括沿第一方向布置的多个子像素并且沿与所述第一方向垂直的第二方向设置;
发光二极管,所述发光二极管设置在所述多个子像素中的每个处,并且包括第一电极、发光层和第二电极;
虚设子像素,所述虚设子像素位于所述基板上的所述非显示区域中,所述虚设子像素与所述第二子像素行相对应;以及
分隔壁,所述分隔壁沿所述第一方向跨所述第三子像素行并且设置在所述第三子像素行的第一电极上,
其中,所述第二子像素行沿所述第二方向的宽度大于所述第一子像素行的宽度并且小于所述第三子像素行的宽度。
2.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中,在与所述第一子像素行和所述第三子像素行中的每一行相对应的所述非显示区域中还设置虚设子像素,
其中,与所述第二子像素行相对应的所述虚设子像素的总尺寸大于与所述第一子像素行或所述第三子像素行相对应的所述虚设子像素的总尺寸。
3.根据权利要求2所述的电致发光显示装置,其中,与所述第二子像素行相对应的所述虚设子像素的数量大于与所述第一子像素行或所述第三子像素行相对应的所述虚设子像素的数量。
4.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中,所述虚设子像素是第一虚设子像素,并且
其中,在所述非显示区域中还设置与所述第一子像素行和所述第三子像素行中的每一行对应的所述第一虚设子像素,并且还设置与所述第二子像素行对应的第二虚设子像素。
5.根据权利要求4所述的电致发光显示装置,其中,所述第一虚设子像素设置在所述第二虚设子像素与所述显示区域之间。
6.根据权利要求5所述的电致发光显示装置,其中,与所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行相对应的所述第一虚设子像素彼此连接。
7.根据权利要求6所述的电致发光显示装置,其中,与所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行相对应的所述第一虚设子像素连接到所述第二虚设子像素。
8.根据权利要求4所述的电致发光显示装置,其中,所述第二虚设子像素设置在所述第一虚设子像素与所述显示区域之间。
9.根据权利要求8所述的电致发光显示装置,其中,与所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行相对应的所述第一虚设子像素彼此连接。
10.根据权利要求9所述的电致发光显示装置,其中,与所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行相对应的所述第一虚设子像素连接到所述第二虚设子像素。
11.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中,所述虚设子像素的虚设发光层与所述第二子像素行的所述多个子像素的所述发光层间隔开。
12.根据权利要求11所述的电致发光显示装置,其中,所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行中的每一行的所述多个子像素的所述发光层彼此连接并形成为一体。
13.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中,所述虚设子像素是第一虚设子像素,
其中,在所述非显示区域中还设置与所述第一子像素行、所述第二子像素行和所述第三子像素行中的每一行对应的第二虚设子像素,并且
其中,所述第二虚设子像素的发光层连接至相应子像素行的所述子像素的所述发光层,从而形成一体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011519432.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:触摸显示装置
- 下一篇:时间同步电路以及同步传感器数据的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





