[发明专利]显示装置及电子设备有效
申请号: | 202011519203.3 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112670322B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 李偲 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李汉亮 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 电子设备 | ||
本申请实施例提供一种显示装置及电子设备,显示装置应用于可传输无限信号的电子设备中,显示装置包括像素定义层和电磁带隙结构,像素定义层包括多个显示像素,电磁带隙结构位于像素定义层的一侧,电磁带隙结构包括金属层,每一显示像素与金属层电连接,以使金属层形成显示装置的阴极层。基于此,本申请实施例的显示装置,电磁带隙结构可以减少无线信号在显示装置上传输,电磁带隙结构可以减轻显示装置对天线装置的辐射性能的影响,提高天线装置的辐射性能。同时电磁带隙结构复用显示装置的阴极层作为其金属层,可以节省电磁带隙结构占据的空间,实现显示装置的小型化。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种显示装置及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中,电子设备可以利用其显示装置显示画面、利用其天线装置传输无线信号。
但是,伴随着电子技术的发展,电子设备越来越小型化、轻薄化,电子设备的显示装置和天线装置之间的距离越来越近,显示装置会影响天线装置的性能。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置及电子设备,显示装置可以减轻对电子设备的天线装置的辐射性能的影响。
第一方面,本申请实施例提供了一种显示装置,应用于可传输无线信号的电子设备中;所述显示装置包括:
像素定义层,所述像素定义层包括多个显示像素;及
电磁带隙结构,所述电磁带隙结构位于所述像素定义层的一侧,所述电磁带隙结构包括金属层,每一所述显示像素与所述金属层电连接,以使所述金属层形成所述显示装置的阴极层;其中,
所述电磁带隙结构用于减少所述无线信号在所述显示装置上传输。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
如上所述的显示装置;及
天线装置,所述天线装置包括辐射体,所述辐射体用于传输无线信号;
其中,所述显示装置的电磁带隙结构用于减少所述无线信号在所述显示装置上传输。
本申请实施例的显示装置及电子设备,显示装置包括像素定义层和电磁带隙结构,像素定义层包括多个显示像素,电磁带隙结构位于像素定义层的一侧,电磁带隙结构包括金属层,每一显示像素与金属层电连接,以使金属层形成显示装置的阴极层。基于此,本申请实施例的显示装置,电磁带隙结构可以减少无线信号在显示装置上传输,电磁带隙结构可以减轻显示装置对天线装置的辐射性能的影响,提高天线装置的辐射性能。同时,金属层与像素定义层的显示像素电连接,金属层可以形成显示装置的阴极层,金属层可以为显示像素提供负极电流信号,以使得显示像素可以发光并显示信息,并且,金属层也属于电磁带隙结构的一部分。从而,本申请实施例的电磁带隙结构可以复用显示装置的阴极层作为其金属层,既可以节省原料,也可以节省电磁带隙结构占据的空间,实现显示装置的小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图2为图1所示的显示装置的第一种结构示意图。
图3为图1所示的天线装置在不同状态下的系统效率曲线图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
图5为图4所示的显示装置沿P1至P2方向的一种剖面示意图。
图6为图1所示的显示装置的第二种结构示意图。
图7为图6所示的显示装置沿M1至M2方向的一种剖面示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的