[发明专利]一种芯片封装用涂覆装置

说明书

本发明公开了一种芯片封装用涂覆装置,属于芯片封装技术领域，包括运输组件、固定组件、升降组件、第一移动组件、第二移动组件、涂覆组件和烘干组件，所述运输组件水平设置在地面上，所述固定组件设置在运输组件上，所述升降组件设置在运输组件的两侧，所述第一移动组件设置在升降组件上，所述第二移动组件设置在第一移动组件上，所述涂覆组件设置在第一移动组件和第二移动组件上，所述烘干组件设置在运输组件的旁侧。本发明通过将芯片放置在传送带上，运输电机工作带动两个旋转主轴转动，旋转主轴转动带动传送带旋转，实现对芯片进行运输，不需要人工搬运，提高工作效率。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体是涉及一种芯片封装用涂覆装置。

背景技术

涂覆是在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂,面涂覆技术是指在材料表面涂覆一层新材料的技术，如电镀(或化学镀)、喷漆(或上涂料)、热喷涂和气相沉积技术等等,表面涂覆是在基质表面上形成一种膜层，以改善表面性能的技术,涂覆层的化学成分、组织结构可以和基质材料完全不同，它以满足表面性能、涂覆层与基质材料的结合强度能适应工况要求、经济性好、环保性好为准则，芯片封装涂覆可以起到防护作用，提高芯片质量，延长芯片的使用寿命。

如公开号为CN112007807A的专利涉及一种生物芯片的绝缘涂覆装置，涉及绝缘涂覆装置技术领域，针对现有的绝缘涂覆设备结构设计不够合理，涂覆效果不良，涂覆不均匀，对绝缘材料的浪费较为严重，大多需要人工操作涂覆，绝缘涂覆效率较低，现提出如下方案，包括设有横板的支架，所述支架的顶端设有清理喷涂机构，所述支架的底部横板设有调节机构，所述调节机构上设有夹紧机构。

但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，不同型号的芯片需要更换涂覆装置，使用不方便，涂覆效率低，第二，涂覆不均匀，浪费涂覆原料，成产成本高，第三，涂覆之后没有对芯片进行烘干操作，影响芯片的产品质量，影响后续成品的使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片封装用涂覆装置，以解决现有技术中不同型号的芯片需要更换涂覆装置，使用不方便，涂覆效率低，涂覆不均匀，浪费涂覆原料，成产成本高，涂覆之后没有对芯片进行烘干操作，影响芯片的产品质量，影响后续成品的使用的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种芯片封装用涂覆装置，包括运输组件、固定组件、升降组件、第一移动组件、第二移动组件、涂覆组件和烘干组件，所述运输组件水平设置在地面上，所述固定组件设置在运输组件上，所述升降组件设置在运输组件的两侧，所述第一移动组件设置在升降组件上，所述第二移动组件设置在第一移动组件上，所述涂覆组件设置在第一移动组件和第二移动组件上，所述烘干组件设置在运输组件的旁侧。

进一步的，所述运输组件包括传送带、运输电机固定板、运输电机、两个固定架和两个旋转主轴，两个所述固定架水平对称设置在地面上，两个所述旋转主轴分别贯穿两个固定架的两端且两个旋转主轴与两个固定架转动配合，所述传送带设置在两个固定架之间且传送带套设在两个旋转主轴上，所述运输电机固定板设置在其中一个固定架的侧壁上，所述运输电机设置在运输电机固定板上，所述运输电机的主轴与其中一个旋转主轴固定连接。

进一步的，所述固定组件有两个，两个所述固定组件均包括气缸固定板、固定气缸和夹紧块，所述气缸固定板设置在固定架的侧壁上，所述固定气缸设置在气缸固定板上，所述夹紧块与固定气缸的伸缩端固定连接，所述夹紧块与固定架滑动配合。