[发明专利]一种家电用耐高温绝缘硅脂的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011516002.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112646375A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈应旭;薛瑜军;田丕华 申请(专利权)人: 佛山市华联有机硅有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/38;C08K3/36;C08K3/34;C08K5/00
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 黄绍彬
地址: 528100 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 家电 耐高温 绝缘 制备 方法
【说明书】:

本发明公开了一种家电用耐高温绝缘硅脂的制备方法,其特征在于,它包括将聚二甲基硅油、导热耐温粉体在行星搅拌机下混合搅拌,分批多次投料后低速搅拌,充分混合后再高速搅拌,再抽真空搅拌后得出均一混合膏状物。本发明具有使用性能方便,物理性能好,性能优异等优点。

技术领域

本发明涉及硅脂技术领域,特别涉及一种耐高温绝缘硅脂的制备方法。

背景技术

目前家庭电器内部电子产品瞬间发热最高可达300℃,其使用过程中产生大量的热量,影响其可靠性和使用寿命,为了更好地承受高温,需要特意设计一种可以专门适合家电用的耐高温绝缘硅脂。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种耐高温,高导热绝缘性能好的家电用耐高温绝缘硅脂的制备方法。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:

一种家电用耐高温绝缘硅脂的制备方法,其特征在于,它包括将聚二甲基硅油、导热耐温粉体在行星搅拌机下混合搅拌,分批多次投料后低速搅拌,充分混合后再高速搅拌,再抽真空搅拌后得出均一混合膏状物。

作为上述方案的进一步说明,所述聚二甲基硅油、导热耐温粉体是在常温下搅拌,转速400-600r/min,充分搅拌1.5-2.5小时,再抽真空搅拌1.5-2.5小时得出均一混合膏状物。

进一步地,采用的配方,按重量百分比包括:导热耐温粉体75-95%,聚二甲基硅油:5-25%。

进一步地,聚二甲基硅油采用D4(通用名称:八甲基环四硅氧烷)作为原料,聚二甲基硅氧烷合成前,将合成原料的水含量降低至在10~20ppm;聚合反应后,逐渐升温至200~250℃,脱低VOC含量0.1-0.5%;采用循环加热系统和罗茨泵串联使用,或者提高机组的极限真空度,能快速加热并保持优异真空状态,从而确保泵的极限真空度达到要求;

然后改造循环加热系统,从而扩大加热面积,让D4处于流动式吸热,使加热时间大大缩短,加热温度从常温升值到脱水温度,使得聚二甲基硅油纯度高,通过上述工艺制得粘度50cs-100000cs的聚二甲基硅油。

进一步地,所述聚合的原料采用纯料D4,所述导热耐温粉体材料为用氧化镁、氧化铝、氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、硼酸锌、二氧化硅、氮化硼、氮化硅、二茂铁类稀土配合物、稀土中的两种或多种的粗细粒径进行复配;其中导热粉体材料的形状为球状或者类球状或非晶体状,填充物的粒径在0.5um-25um,上述不能导电,导电类金属粉体均不采用;耐温材料为二茂铁类稀土配合物、稀土其中一种或者两种。

由于耐温可高达300℃,目前绝大部分专利采用硅烷偶联处理剂在此温度下均会出现分解或者失效,导致粉体团聚,干涸,失去其应有的功能性作用。所以对导热粉体材料仅能进行粗细粒径搭配,填充物的粒径配比为:0.5-2um 15%、2-10um 60%、10-18um20%、18-25um 5%,提高单位堆积密度,只进行粉体表面羟基去除提高导热耐温粉体亲油性。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

本发明采用在提高现有耐高温绝缘硅脂性能基础上,其使用特种工艺合成的聚甲基硅氧烷及特种混炼工艺制得导热硅脂:导热率可在1-4W,特别导热率2.5-4W是现有的聚二甲基硅油导热硅脂所不具备的性能同时使用性能方便,物理性能好,且制备方法简单,容易实现规模化生产。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。

实施例1

本发明是一种家电用耐高温绝缘硅脂的制备方法,它包括将聚二甲基硅油、导热耐温粉体在行星搅拌机在常温下混合搅拌,转速500r/min,充分搅拌2小时,再抽真空搅拌2小时得出均一混合膏状物。

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