[发明专利]衬底支撑构件及其应用方法

权利要求书

1.一种用于将凸起构件应用于半导体衬底卡盘的组件，在使用时，每个构件用于将衬底与所述卡盘间隔开，所述组件包括：

具有第一主侧和第二主侧的载体层；

粘附于所述载体层的所述第一主侧的至少一个构件；以及

粘附于所述载体层的所述第一主侧的剥离层，使得所述至少一个构件被围在所述载体层和所述剥离层之间，

其中，通过去除所述剥离层并随后将所述构件粘附于卡盘，能够将所述构件应用于所述卡盘。

2.根据权利要求1所述的组件，其包括位于所述构件和所述剥离层之间的粘合剂层，用于随后将所述构件粘附于所述卡盘。

3.根据权利要求2所述的组件，其中，所述粘合剂层包括聚合物，可选为丙烯酸酯、聚氨酯以及硅酮中的一种。

4.根据权利要求1所述的组件，其包括直接粘附于所述载体层的所述第一主侧的粘合背衬。

5.根据权利要求1所述的组件，其包括多个构件，并且其中至少一个构件包括边缘，在应用于所述卡盘时，所述边缘定义为围绕剩余多个所述构件的连续边界。

6.根据权利要求1所述的组件，其包括多个构件，并且其中至少一个构件包括环，在应用于所述卡盘时，所述环定义为不围绕其它构件的闭合形状。

7.根据权利要求6所述的组件，其包括位于所述载体层中的靠近所述环的孔，以在使用时将所述组件与所述卡盘对准。

8.根据权利要求7所述的组件，其包括穿过所述孔以在使用时与所述卡盘接合的定位销。

9.根据权利要求1所述的组件，其中，所述剥离层包括织物或合成聚合物材料中的一种。

10.根据权利要求1所述的组件，其中，所述至少一个构件包括聚合物材料，可选为聚醚醚酮或聚酰亚胺。

11.一种将凸起构件应用于半导体衬底卡盘的方法，在使用时，每个构件用于将衬底与所述卡盘间隔开，所述方法包括以下步骤：

i) 提供根据权利要求1所述的组件；

ii) 去除剥离层；以及

iii) 将所述构件粘附于所述卡盘。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，步骤iii)包括：在将所述构件粘附于所述卡盘之前将所述组件与所述卡盘对准。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，至少两个定位销穿过所述组件并插入所述卡盘中，以将所述组件与所述卡盘对准。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，在步骤iii)中，所述将所述构件粘附于所述卡盘包括：向所述卡盘和所述组件施加热量和压力。

15.根据权利要求11所述的方法，其还包括以下步骤：（iv）在步骤iii)之后冷却所述卡盘。

16.根据权利要求11所述的方法，其还包括最后将所述载体层从所述组件移除的步骤。

17.一种制造根据权利要求1所述的组件的方法，包括以下步骤：

将剥离层、粘合剂层和聚合物压花层键合在一起形成多层结构；

去除所述压花层和所述粘合剂层的一部分以产生至少一个键合于所述剥离层的构件；

将载体层粘附于所述剥离层上以在其间包围所述至少一个构件。