[发明专利]一种单向扩膜机及扩膜方法有效
申请号: | 202011508974.2 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112509949B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 刘召军;王书龙;曾探;邱成峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单向 扩膜机 方法 | ||
本发明实施例公开了一种单向扩膜机及扩膜方法。该单向扩膜机包括:矩形顶膜机构,用于承载具有热延展性的矩形蓝膜,所述矩形蓝膜上固定有待拉伸晶体;矩形加热机构,用于对所述矩形蓝膜进行加热;矩形压膜机构;拉伸机构,用于将所述矩形顶膜机构升高至所述矩形压膜机构,使所述矩形蓝膜沿所述矩形蓝膜的第一边方向完成第一预设距离的拉伸,同时/或沿所述矩形蓝膜的第二边方向完成第二预设距离的拉伸。本发明实施例实现了扩膜机的单向拉伸。
技术领域
本发明实施例涉及半导体技术,尤其涉及一种单向扩膜机及扩膜方法。
背景技术
随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步,半导体芯片工艺需要通过精密划片机将产品划切成若干矩阵芯片。芯片划切后需测试,若芯片之间间距过小,测试时很容易产生串扰现象,即周围芯片影响测试灯珠的参数。
因此,需先将蓝膜或者白膜通过扩膜机拉伸,使其上芯片的间距扩大然后进行测试。扩膜机广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。扩膜机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热延展性,将单张LED晶片均匀地向四周扩散。
但现有的扩膜机都是周向均匀拉伸,不能根据需求单向拉伸,用户体验大大降低。
发明内容
本发明实施例提供一种单向扩膜机及扩膜方法,以实现扩膜机的单向拉伸。
为达此目的,本发明实施例提供了一种单向扩膜机及扩膜方法,该单向扩膜机包括:
矩形顶膜机构,用于承载具有热延展性的矩形蓝膜,所述矩形蓝膜上固定有待拉伸晶体;
矩形加热机构,用于对所述矩形蓝膜进行加热;
矩形压膜机构;
拉伸机构,用于将所述矩形顶膜机构升高至所述矩形压膜机构,使所述矩形蓝膜沿所述矩形蓝膜的第一边方向完成第一预设距离的拉伸,同时/或沿所述矩形蓝膜的第二边方向完成第二预设距离的拉伸。
进一步的,该单向扩膜机还包括:
矩形压紧方圈,用于限制所述第一预设距离和/或第二预设距离
进一步的,该单向扩膜机还包括:
扩膜机主体,用于承载所述矩形顶膜机构、矩形压紧方圈、矩形加热机构、拉伸机构和矩形压膜机构。
进一步的,所述扩膜机主体还包括控制模块,所述控制模块用于控制所述拉伸机构对所述待拉伸晶体进行扩膜。
作为优选的,所述控制模块包括操控触摸显示屏。
作为优选的,所述控制模块还包括操控按钮。
进一步的,所述第一边方向和所述第二边方向垂直。
进一步的,所述待拉伸晶体包括晶粒或晶片。
另一方面,本发明实施例还提供了一种单向扩膜方法,该方法使用本发明任一实施例提供的单向扩膜机实现,该方法包括:
将待拉伸晶体放置于具有热延展性的矩形蓝膜上;
对所述矩形蓝膜上进行加热;
将矩形顶膜机构升高至矩形压膜机构,使所述矩形蓝膜沿所述矩形蓝膜的第一边方向完成第一预设距离的拉伸,同时/或沿所述矩形蓝膜的第二边方向完成第二预设距离的拉伸。
进一步的,所述对所述矩形蓝膜上进行加热之后包括:
在所述矩形顶膜机构上放置矩形压紧方圈。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造