[发明专利]标记码识别装置、方法及硅片分选设备、电池片生产设备在审
申请号: | 202011508645.8 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112509948A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李文;王美;邵旭旭 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一;孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标记 识别 装置 方法 硅片 分选 设备 电池 生产 | ||
1.一种标记码识别装置,其特征在于,所述标记码识别装置包括安装支架、拍摄设备和光源,所述拍摄设备和所述光源安装于所述安装支架上,所述光源位于所述拍摄设备和待测片体之间,所述待测片体上形成有由凹坑组成的标记码,所述待测片体上的标记码在所述待测片体移动过程中至少经过所述拍摄设备的拍摄视野内,所述光源向所述待测片体的标记码提供入射光,所述光源的入射光与所述待测片体表面之间的夹角为0~30°。
2.根据权利要求1所述的标记码识别装置,其特征在于,所述光源在所述待测片体上形成的光斑区域外包于所述待测片体上的标记码。
3.根据权利要求1所述的标记码识别装置,其特征在于,所述拍摄设备包括相机和镜头,所述镜头安装于所述相机上,所述相机安装于所述安装支架上,所述镜头的拍摄视野正对所述待测片体的标记码。
4.根据权利要求1所述的标记码识别装置,其特征在于,所述光源的入射光经所述标记码凹坑边缘处的熔面被反射至所述拍摄设备的镜头内。
5.根据权利要求1所述的标记码识别装置,其特征在于,所述拍摄设备的拍摄视野与所述光源的中心相对。
6.根据权利要求1-5中任一所述的标记码识别装置,其特征在于,所述凹坑的深度为0~28um,所述光源的入射光与所述待测片体表面之间的夹角为0~20°。
7.根据权利要求1-5中任一所述的标记码识别装置,其特征在于,所述凹坑的深度为0~15um,所述光源的入射光与所述待测片体表面之间的夹角为0~15°。
8.根据权利要求1-5中任一所述的标记码识别装置,其特征在于,所述凹坑的深度为0~10um,所述光源的入射光与所述待测片体表面之间的夹角为0~10°。
9.一种硅片分选设备,其特征在于,所述硅片分选设备包括检测装置和如权利要求1-8中任一所述的标记码识别装置,所述待测片体为硅片,所述检测装置包括外观检测装置、隐裂检测装置、厚度检测装置、脏污检测装置和孔洞检测装置中的至少一种,所述标记码识别装置安装于所述检测装置中需要进行标记码识别工位处,以对硅片上的标记码进行识别。
10.一种电池片生产设备,其特征在于,所述电池片生产设备用于按照预定工序将硅片加工形成电池片,所述电池片生产设备包括电池片生产加工装置和安装在所述电池片生产加工装置中需要进行标记码识别工位处的标记码识别装置,所述标记码识别装置如权利要求1-8中任一所述的标记码识别装置,所述待测片体为生产加工过程中的电池片。
11.一种标记码识别方法,其特征在于,采用如权利要求1-8中任一所述的标记码识别装置,所述标记码识别方法包括:
将待测片体上的标记码与所述拍摄设备的拍摄视野相对,所述标记码由凹坑组成;
控制所述光源的入射光与所述待测片体的表面之间形成0~30°的夹角,且在所述夹角下朝向所述标记码照射;
获取所述拍摄设备的镜头摄取到的图像,所述图像是所述标记码各个凹坑边缘的熔面将所述入射光反射至所述拍摄设备的镜头内得到的,所述凹坑的熔面为所述凹坑内壁的上端部区域;
按照预定解码方式对所述图像中包含的标记码进行解码识别。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造