[发明专利]一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法

说明书

本发明公开了一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，涉及线路板生产技术领域，包括以下加工工艺：机械控深：在PCB板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；压合：使用No Flow PP单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板‑铝片‑钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制PCB板的外形。本发明通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法。

背景技术

如今线路板设计中电感被大量应用，形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源类型线路板的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。电源部分的电感元件占用电源板表面40％以上面积，不利于产品设计小型化，高密化，电源部分电感大都需要手工贴装上去，工作效率低下，存在焊接焊点不良等风险。

此外，行业传统制作内埋电容电阻电感PCB时，采用树脂填充方法来制作，因树脂填充效果受树脂量、压合参数(压力、温度)影响，内埋件会出现因受压力受力破裂、填充空洞、气泡等功能性问题。

发明内容

为解决现有技术问题，本发明通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。

为达到上述效果，本发明具体采用以下技术方案：

一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，包括以下加工工艺：

机械控深：在PCB板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；

埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；

压合：使用No Flow PP单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板-铝片-钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；

外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制PCB板的外形。

进一步的方案是，所述盲槽的深度为2.38mm-2.42mm，所述盲槽直径比磁芯直径单边大0.2mm-0.22mm。

进一步的方案是，所述磁芯到PCB板面低于0.2mm。

进一步的方案是，将埋入磁芯的盲槽底部锣穿，使其形成导气槽。

进一步的方案是，所述“钢板-铝片-钢板”叠层结构需保证磁芯到层间的介质厚度一致。

进一步的方案是，内埋磁芯与基板镂空，磁芯在盲槽中能自由活动。

进一步的方案是，层压时先用低压维持20min，然后再采用高压压合。

进一步的方案是，所述高压压合为采用压力为300psi的持续层压25min后再将压力加到340psi维持120min。

本发明的有益效果：

本发明通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。

摒弃传统的电感树脂填充方法，有效提高电源产品信号、滤波作用的稳定性和可靠性。使用新型叠层结构，避免了电感压合受力破裂、填充空洞、气泡等功能性隐患；建立产品新型化、产业化结构类型，开发出工控、汽车、自动化机械等触控开关；

使用No Flow PP可满足多层粘接，但其低含胶流动特性，又避免了电感内埋受力及填充不饱满带来的空洞气泡现象；