[发明专利]显示面板和拼接显示器在审
| 申请号: | 202011504933.6 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN113745275A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 丁景隆;陈建志;张砥中;王之杰;李任弘 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 拼接 显示器 | ||
本揭露提供一种显示面板和拼接显示器。显示面板包括基板、多个发光元件、驱动电路以及光学传感器。基板包括通孔,通孔包括一孔洞。多个发光元件设置在基板上。通孔位于多个发光元件中的两个发光元件之间的区域。驱动电路设置在基板上且电连接多个发光元件。光学传感器对应于通孔设置且通过孔洞接收感测光。孔洞的宽度W符合关系式H≦W<D。H是孔洞的深度,D是两个发光元件之间的距离。
技术领域
本揭露涉及一种电子装置,尤其涉及一种显示面板和拼接显示器。
背景技术
随着科技的进步,电子装置(例如:显示设备)朝着更多功能、更轻薄的方向发展。有技术提出将相机镜头外接至显示荧幕。但是,面板外围区的电路配置以及显示设备的使用体验仍有优化的需要。此外,在大型显示设备中,外接的相机镜头可能难以符合使用需求。因此,现有的显示设备尚有改进的空间。
发明内容
本揭露提供一种显示面板以及拼接显示器,其有助于改善外接相机镜头的至少一个缺点。
根据本揭露的实施例,显示面板包括基板、多个发光元件、驱动电路以及光学传感器。基板包括通孔,通孔包含孔洞。多个发光元件设置在基板上。通孔位于多个发光元件中的两个发光元件之间的区域。驱动电路设置在基板上且电连接多个发光元件。光学传感器对应于通孔设置且通过孔洞接收感测光。孔洞的宽度W符合关系式H≦W<D。H是孔洞的深度,D是两个发光元件之间的距离。
根据本揭露的实施例,拼接显示器包括至少一个前述的显示面板。
为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本揭露的一些实施例的显示面板的局部剖面示意图;
图2至图5是图1中区域X的多种局部放大示意图;
图6至图8是图1中的显示面板的多种俯视示意图;
图9是根据本揭露的一些实施例的一种拼接显示器的示意图;
图10是根据本揭露的一些实施例的另一种拼接显示器的示意图。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露。须注意的是,为了使读者能容易了解及附图的简洁,本揭露中的多张附图只绘出电子装置/显示装置的一部分,且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外,图中各元件的数量及尺寸仅作为示意,并非用来限制本揭露的范围。举例来说,为了清楚起见,各膜层、区域或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解,电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中,“具有”与“包括”等词为开放式词语,因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。
本文中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本揭露。应了解到,当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时,所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层,或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地,当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时,两者之间不存在有插入的元件或膜层。
本文中所提到的术语“大约”、“等于”、“相等”、“相同”、“实质上”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的10%范围内,或代表落在给定数值或范围的5%、3%、2%、1%或0.5%范围内。此外,用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





