[发明专利]柔性双阳离子掺杂的CZTSSe太阳电池界面钝化方法有效
申请号: | 202011502106.3 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112490332B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 程树英;严琼;邓辉;孙全震;杨志远;谢暐昊 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/032;H01L31/0216 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 丘鸿超;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 阳离子 掺杂 cztsse 太阳电池 界面 钝化 方法 | ||
本发明涉及一种柔性双阳离子掺杂的CZTSSe太阳电池界面钝化方法,其特征在于,在CZTSSe/CdS异质结界面形成Li掺杂,实现晶界处纳米电场反转,钝化异质结界面缺陷,抑制载流子复合;在CZTSSe/Mo背接触界面形成Ge掺杂,实现能带调控,钝化背接触界面缺陷,抑制电子流向背接触界面,减小界面复合。该方法不仅有利于提高电池的光电转换效率,而且工艺简单、成本低廉、绿色环保,满足了大规模批量生产与商业化的需求,制备的柔性CZTSSe太阳电池可安装在非平面平台上,具有较强的推广与应用价值。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种柔性双阳离子掺杂的铜锌锡硫硒(CZTSSe)太阳电池界面钝化方法。
背景技术
薄膜化和柔性化是太阳电池未来发展的重要方向。薄膜太阳电池因具有绿色环保、能耗低、可柔性等特点而备受关注,而柔性太阳电池可安装在非平面平台上,可望扩展太阳电池的应用领域。目前发展迅速的薄膜太阳电池包括钙钛矿薄膜太阳电池、超薄硅基薄膜太阳电池、铜基薄膜太阳电池(CIGS、CZTS、CZTSSe)、二元薄膜太阳电池(CdTe、SbS、SbSe)等。其中,CZTS(Se)薄膜元素丰度高、绿色环保、带隙合适,极具商业化潜力,有望成为未来最具发展前景的薄膜太阳电池吸收层材料之一。
制约CZTSSe太阳电池效率提升的因素是吸收层的缺陷和界面问题,其中界面问题包括CZTSSe/CdS异质结界面和CZTSSe/Mo背接触界面。因此界面钝化是突破电池效率的有效技术路径。
已报道的钝化CZTSSe/CdS界面的方案如下:通过S和SnS混合气氛硫化,减少界面缺陷,促进掩埋结形成,降低界面复合;优化导带阶(CBO)的能级排列,降低界面复合;通过异质结热处理,增加载流子寿命,极大降低界面复合。
已报道的钝化CZTSSe/Mo界面的方案如下:加入高电导、高稳定性中间层TiB2,这虽然抑制了MoSe2生成,但阻挡了Na扩散,使得吸收层结晶变差;加入“消耗性”中间层Ag、Bi,这虽然可以降低载流子复合,但阻挡了Na扩散,性能改善并不是很显著;加入“重新分布型”中间层碳,这虽然无法消除背接触的孔洞,但使碳在孔洞壁富集,促进载流子输运;加入“自组装开孔”中间层(超薄Al2O3),这可以消除背接触的孔洞,极大抑制了MoSe2生成。
关于双阳离子掺杂的研究很少,其主要用于刚性CZTS(Se)太阳电池,包括:通过Na、Sb共掺杂改善CZTS薄膜的结晶和位点无序,减少晶界处和界面处的复合,降低开路电压损耗;通过Ag、Cd共掺杂减少CZTS价带附近受主态缺陷和非辐射复合,从而增加少子寿命和少子扩散长度,增强载流子收集和开路电压。目前还没有通过Li、Ge双阳离子掺杂进行CZTSSe太阳电池界面钝化的相关研究。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性双阳离子掺杂的CZTSSe太阳电池界面钝化方法,该方法有利于提高电池的光电转换效率。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种柔性双阳离子掺杂的CZTSSe太阳电池界面钝化方法,其特征在于,在CZTSSe/CdS异质结界面形成Li掺杂,实现晶界处纳米电场反转,钝化异质结界面缺陷,抑制载流子复合;在CZTSSe/Mo背接触界面形成Ge掺杂,实现能带调控,钝化背接触界面缺陷,抑制电子流向背接触界面,减小界面复合。
进一步地,在CZTSSe太阳电池中,吸收层为在两侧分别掺杂Li和Ge的CZTSSe薄膜,在CZTSSe/CdS异质结界面形成Li掺杂的浓度梯度,掺杂浓度从异质结界面到吸收层内部逐渐降低,在CZTSSe/Mo背接触界面形成Ge掺杂的浓度梯度,掺杂浓度从背接触界面到吸收层内部逐渐降低。
进一步地,该方法包括以下步骤:
(1)清洗柔性衬底并吹干备用;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的