[发明专利]一种基于存储器互联的可重构微处理器系统在审

专利信息
申请号: 202011502025.3 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112612746A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 唐虹 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十七研究所
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F13/38
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 王倩
地址: 110032 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 存储器 可重构 微处理器 系统
【权利要求书】:

1.一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,包括:总线矩阵、处理单元以及存储器模块,其中:

总线矩阵与外设器件相连,用于与外设器件进行指令数据交互;

处理单元,用于对总线矩阵发送的指令数据进行处理,并将处理后的指令数据储存在存储器模块中或通过总线矩阵发送给外设器件,以及调取存储器模块中处理后的指令数据;

存储器模块,用于存储处理单元处理后的指令数据以及系统的启动代码和启动程序。

2.根据权利要求1所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,还包括电压转换模块,用于对输入电压进行转换,为处理单元供电。

3.根据权利要求1所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述总线矩阵包括多组AXI总线、多组AHB总线以及多组APB总线。

4.根据权利要求1所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述处理单元由多个处理器内核串联构成。

5.根据权利要求4所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述处理器内核采用ARM Cortex-M3。

6.根据权利要求1所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述存储器模块由多个存储器构成,存储器采用Flash或RAM。

7.根据权利要求1所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述外设器件为AXI外设器件、AHB外设器件以及APB外设器件。

8.根据权利要求1或4所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述处理单元识别不同的指令数据长度,根据各个处理器内核能够处理指令的宽度,动态配置参与工作的处理器内核的数量。

9.根据权利要求1、3、4、6任意一项所述的一种基于存储器互联的可重构微处理器系统,其特征在于,所述任意一个AXI总线、AHB总线以及APB总线分别与多个处理器内核通信,所述任意一个处理器内核分别与多个存储器和多个总线通信,所述任意一个存储器分别与多个处理器内核通信。

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