[发明专利]一种介质双工器及其制作方法在审
申请号: | 202011500577.0 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112563698A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 朱琦;何胜 | 申请(专利权)人: | 江苏灿勤科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P5/12;H01P11/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 宋攀 |
地址: | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 双工器 及其 制作方法 | ||
本发明提供的介质双工器,包括两个滤波器和金属屏蔽壳,所述滤波器包括滤波器本体、谐振孔和镀银层,滤波器包括由陶瓷材料制成的滤波器本体、垂直贯穿滤波器本体上下表面的谐振孔、覆盖在滤波器本体表面和谐振孔内壁表面的镀银层,通过设置阻焊槽将镀银层分割为谐振区、输入输出电极区、底部电极区和左右电极区,通过使这两个滤波器的频率差值大于等于800MHz,再使这两个滤波器相贴合并连接为一体,使得介质双工器具有较大的频率间隔,便于进行多元化的设计,同时,这两个滤波器可以独立制作,加工难度低,适合批量化生产,成本低;本发明提供的制作介质双工器的方法,步骤简单,易于实施,良品率高。
技术领域
本申请涉及通信技术领域,具体涉及一种介质双工器及其制作方法。
背景技术
介质双工器是移动通信、雷达、卫星、舰艇等系统中的基本元件之一,它主要实现滤噪、合路与选频等重要功能。随着5G通讯的发展,对介质双工器提出了高性能、批量化、低成本的苛刻要求。
现有的介质双工器大多为一体式结构,普通一体式的介质双工器只能通过调整电路面银层的大小来控制频率间隔,最大只能做到300MHz的频率间隔,对多元化的设计带来了局限性;阶梯式的介质双工器由于具有高度差,能够实现较大的频率间隔,但这样的陶瓷在烧制时容易出现变形,制造难度大,后续加工时需要配合特殊的工装垫平后才能作业,难以批量化生产,成本高。急需一种频率间隔大、高性能、能够批量化生产、成本低的介质双工器及其制作方法。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的缺点,提供一种频率间隔大、便于进行多元化设计、能够批量化生产、成本低的介质双工器及其制作方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案中的产品是,一种介质双工器,包括滤波器和金属屏蔽壳,所述滤波器有两个,分别为第一滤波器和第二滤波器,所述滤波器包括滤波器本体、谐振孔和镀银层,所述滤波器本体由陶瓷材料制成,所述谐振孔垂直贯穿所述滤波器本体的上下表面,所述镀银层覆盖在所述滤波器本体表面和所述谐振孔内壁表面;位于所述谐振孔孔口处的镀银层形成谐振区,位于所述滤波器本体前表面、上表面、右侧面三面夹角处的镀银层形成所述滤波器的输入电极区,位于所述滤波器本体前表面、上表面、左侧面三面夹角处的镀银层形成所述滤波器的输出电极区,位于所述滤波器本体前后表面、下表面的镀银层形成所述滤波器的底部电极区,位于所述滤波器本体左右侧面的镀银层形成所述滤波器的左右电极区;
所述谐振区、所述输入电极区、所述输出电极区、所述底部电极区、所述左右电极区通过阻焊槽相间隔地设置,所述阻焊槽上未覆盖所述镀银层,所述阻焊槽的槽底暴露出所述滤波器本体;
所述第二滤波器和所述第一滤波器的频率差值大于等于800MHz;
所述第一滤波器的左侧面与所述第二滤波器的右侧面相贴合并连接为一体,所述第一滤波器的输入电极区形成所述介质双工器的低频端口/高频端口,所述第二滤波器的输出电极区形成所述介质双工器的高频端口/低频端口,所述第一滤波器的输出电极区和所述第二滤波器的输入电极区形成所述介质双工器的公共端口。
优选地,每个所述滤波器上均有多个所述谐振孔,这些谐振孔相间隔地设置,这些谐振孔的轴心线位于同一平面。
优选地,所述第一滤波器和所述第二滤波器在左右方向上的宽度相等、在上下方向上的高度相等。
优选地,所述第一滤波器的谐振频率为1800MHz,所述第二滤波器的谐振频率为2600MHz,或者,所述第一滤波器的谐振频率为900MHz,所述第二滤波器的谐振频率为1800MHz。
优选地,所述金属屏蔽壳的截面呈L形,所述金属屏蔽壳具有位于所述滤波器上方的水平板和位于所述滤波器后方的竖直板,所述谐振孔在所述水平板上的投影位于所述水平板上。
进一步优选地,所述金属屏蔽壳的直角连接处开设有窗口,能够通过所述窗口打磨其下方的镀银层。
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