[发明专利]一种超微矩形电连接器及其制作方法

说明书

本发明公开了一种超微矩形电连接器及其制作方法，属于通信技术领域，该超微矩形电连接器包括壳体、玻璃基座和多个插孔接触件，其中，壳体的外部为台阶矩形结构，壳体的内部为梯形台阶中空结构，多个插孔接触件成双排布局安装在玻璃基座上，玻璃基座采用玻璃浆料烧结而成。与现有结构相比，本发明采用玻璃浆料填充烧结工艺，充分利用玻璃浆料流动性较强、烧结温度低的特点，能够显著降低连接器排距，外壳和插孔接触件材料为合金材料、与玻璃DM308烧结为一体，形成漏率为不大于1.01×10^‑3Pa•cm³/S的界面密封。

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种超微矩形电连接器及其制作方法。

背景技术

电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及整个主机的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。

目前普通的气密封超微矩形电连接器为0.635mm间距，排距1.02mm，额定电流1A，介质耐电压250V，机械寿命200次，存在以下技术缺点：1）现有技术接触件间距小（仅0.635mm），导致连接器性能不高，额定电流仅1A，介质耐电压仅250V，机械寿命仅200次。同时接触件引脚直径细，仅φ0.25mm，引脚侧面无法加工磨削面，只能在引脚端面（面积0.049mm²）进行金丝键合。2) 现有技术接触件排距大（1.02mm），导致连接器体积大，以37芯为例，长度尺寸18.41mm，宽度尺寸3.81mm，高度尺寸5.7mm。3) 现有技术采用玻璃烧结工艺将金属壳体和接触件与玻璃毛坯封接,此工艺烧结前需将玻璃毛坯加工成型，连接器间距、排距太小无法采用玻璃烧结工艺实现，故现有技术连接器排距较大。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种超微矩形电连接器及其制作方法,采用玻璃浆料填充烧结工艺，充分利用玻璃浆料流动性较强、烧结温度低的特点，能够显著降低连接器排距，外壳和插孔接触件材料为合金材料、与玻璃DM308烧结为一体，形成漏率为不大于1.01×10^-3Pa•cm³/S的界面密封。

本发明通过以下技术手段解决上述问题：

一种超微矩形电连接器包括壳体、玻璃基座和多个插孔接触件，其中：所述壳体的外部为台阶矩形结构，壳体的内部为梯形台阶中空结构；所述多个插孔接触件成双排布局安装在玻璃基座上，每排插孔接触件的间距为0.74-0.76mm，两排插孔接触件的排距为0.64-0.66mm。

优选的，所述插孔接触件由上圆柱体和下圆柱体组成，所述下圆柱体的底部设置有用于键合金丝的平面，所述上圆柱体的直径为0.54-0.56mm，所述下圆柱体的直径为0.34- 0.36 mm，所述平面的面积至少为0.158mm²。

优选的，前后相邻的插孔接触件的下圆柱体长度不同，其中：前后相邻下圆柱体的高度差为1.1-1.4 mm。

优选的，所述插孔接触件的数量为37个，37个插孔接触件分为两排布置，第一排等距布置18个插孔接触件，第二排等距布置19个插孔接触件。

优选的，所述壳体的长度为16.3-16.5mm，壳体的宽度为3.4-3.6mm，壳体的高度为4.4-4.6mm。

优选的，所述插孔接触件为可伐合金4J29材料、表面镀纯度为99.99%金。

优选的，所述壳体为可伐合金4J29材料、表面镀纯度为99.99%金。

优选的，所述玻璃基座为DM308玻璃浆料烧结而成。

上述超微矩形电连接器的其制作方法，其特征在于，包括如下工艺步骤：