[发明专利]一种银粉复合导电银浆及其制作方法

说明书

本发明公开了一种银粉复合导电银浆，包括如下组分：球形银粉50‑60份；三氟甲烷磺酸银10‑15份；二乙基二硫代氨基甲酸银10‑15份；分散剂5‑10份；表面活性剂5‑10份；所述球形银粉为纳米级银粉；其中随着温度的升高，金属有机化合物发生分解，随之有银颗粒的产生，这些新析出的银増加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而增加了导热导电性能；球形银粉采用纳米级银粉，其具有更大表比能，单位比表面能高，银浆在固化过程中能增加了烧结驱动力，同时在制备时，通过超声波研磨设备（即通过超声振荡重新分散）可将团聚在一起的颗粒重新分散开来，解决了银粉颗粒因团聚导致颗粒不均匀分散，形成空洞的问题。

技术领域

本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种银粉复合导电银浆及其制作方法。

背景技术

导电银浆主要分为两类：一类是聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；另一类是烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

目前导电银浆在应用于太阳能发电的硅晶片时，通常是将导电银浆通过丝网印刷的方式涂刷在硅晶片上，再通过快速烧结工艺制成正面电极，导电银浆在烧结过程中银粉的变化情况将影响所形成银膜的微观结构，并影响银膜的导电性能及银膜与硅基板的连接性能。

但通过长期使用结果看来现有的导电银浆在烧结固化后，其表面质量相对不稳定，颗粒分散不均匀，容易出现空洞现象，导致银膜的方阻变大。

为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本发明研究的课题。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种银粉复合导电银浆及其制作方法。

为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种银粉复合导电银浆，包括如下重量份的组分：

球形银粉50-60份；

三氟甲烷磺酸银10-15份；

二乙基二硫代氨基甲酸银10-15份；

分散剂5-10份；

表面活性剂5-10份；

所述球形银粉为纳米级银粉。

作为本发明的一种改进，所述球形银粉为纳米级银粉，该纳米级银粉的的D50为20-50nm，振实密度为6-8 g/mL。

作为本发明的一种改进，所述银粉复合导电银浆还包括氧化镁粉末，该氧化镁粉末的重量份为2-5份，所述氧化镁粉填充在所述聚酰亚胺粘合剂中。

作为本发明的一种改进，所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇中的一种或多种。

作为本发明的一种改进，所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪醇酯、长链脂肪酸酯中的一种或多种。

一种银粉复合导电银浆的制作方法，包括如下步骤：

步骤一，导电相配置：将球形银粉及分散剂共同置入超声波混合搅拌设备中将两者搅拌混合均匀得到A料；

步骤二，将三氟甲烷磺酸银及二乙基二硫代氨基甲酸银共同加入分散剂内，混合搅拌均匀得到B料；

步骤三，银浆料的生产：将上述A料及B料共同投入超声波研磨设备中进行研磨，研磨时间为1-2h后，得到所述银粉复合导电银浆。

作为本发明的一种改进，在制备得到所述银粉复合导电银浆后，向银粉复合导电银浆内加入粘度调节剂并搅拌，使其粘度控制在800-1200Pa・s。