[发明专利]微发光二极管芯片的转移方法、显示面板及其制作方法

权利要求书

1.一种微发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，包括：

提供悬浮液，所述悬浮液中分布有微发光二极管芯片，所述微发光二极管芯片包括依次层叠设置的芯片衬底、半导体层和封装层；所述微发光二极管芯片带有磁性，其中，所述芯片衬底带有磁性，所述芯片衬底设置有磁性膜层，或，所述芯片衬底内掺杂有磁性颗粒；

提供显示基板，并通过构图工艺在所述显示基板上形成带有凹槽的辅助层，所述凹槽内设置有芯片焊点，其中，所述芯片焊点的焊接的部位是所述芯片衬底上的金属焊点；

将所述显示基板浸于所述悬浮液内，并向所述悬浮液施加第一磁场，使所述微发光二极管芯片在所述第一磁场作用下朝所述显示基板移动并进入所述凹槽；在所述第一磁场的作用下于所述悬浮液中移动时，所述微发光二极管芯片能够逐渐的调整其姿态，使得其芯片衬底朝向所述显示基板，以使所述微发光二极管芯片在进入所述凹槽后，其用于焊接的部位能够朝向所述凹槽内的芯片焊点；

保证施加的所述第一磁场不变，使所述凹槽内的微发光二极管芯片保持收到磁场力的作用，并将所述悬浮液排出，待所述悬浮液全部排空后，再将所述显示基板取出，防止所述凹槽内的微发光二极管芯片脱出；

取出所述显示基板，并通过电磁脉冲焊接将所述微发光二极管芯片焊接至所述芯片焊点，包括：将所述凹槽中容置有所述微发光二极管芯片的显示基板置于一电磁线圈的作用范围内，控制所述电磁线圈通电，所述电磁线圈中的瞬时电流产生相应的瞬时磁场，在所述瞬时磁场作用下，所述微发光二极管芯片的芯片衬底上用于焊接的金属焊点产生感应电流，所述感应电流产生方向与所述瞬时磁场的方向相反，由于磁场的互斥，使所述微发光二极管芯片具有朝向所述凹槽内的芯片焊点方向的动能，瞬间高速与所述芯片焊点碰撞，形成稳定的结合；

清洗所述显示基板；向所述显示基板施加与所述第一磁场反向的第二磁场，使所述辅助层上所述凹槽以外的位置处粘附的所述微发光二极管芯片脱离；其中，所述将所述显示基板浸于所述悬浮液内，具体包括：通过隔离板承载所述显示基板并浸于所述悬浮液内，并通过隔离板将所述微发光二极管芯片阻挡在所述显示基板设置所述辅助层的一侧，以使所述显示基板未设置所述凹槽的一侧与所述隔离板接触，且使所述悬浮液内的所述微发光二极管芯片均相应的处于所述显示基板设置所述凹槽的一侧，以及使所述悬浮液内的所述微发光二极管芯片被相应的阻挡在所述显示基板设置所述凹槽的一侧。

2.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述向所述悬浮液施加磁场，之后还包括：

缓慢搅动所述悬浮液。

3.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供显示基板；

采用如权利要求1至2任意一项所述的微发光二极管芯片的转移方法，将红绿蓝三种微发光二极管芯片，按照预设的颜色转移顺序转移至所述显示基板。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述按照预设的颜色转移顺序转移至所述显示基板，之后还包括：

通过剥离工艺去除所述辅助层。

5.一种显示面板，其特征在于，根据权利要求3或4所述的显示面板的制作方法制得。