[发明专利]导风插件、机柜、电子设备及导风插件的制造方法

说明书

本申请公开了一种导风插件、机柜、电子设备及导风插件的制造方法。该导风插件包括壳体和导流结构；壳体上具有第一进风口和第一出风口，第一进风口和第一出风口所处的平面之间具有夹角；导流结构位于壳体内，导流结构被配置为，将流入第一进风口的气流导流至第一出风口。本申请能够提高对于电子器件的散热能力。

本申请要求于2020年09月30日提交的申请号为202011063409.X、发明名称为“风阻板结构”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及通信设备领域，尤其涉及导风插件、机柜、电子设备及导风插件的制造方法。

背景技术

在数据中心内，具有大量的交换机，交换机主要包括主控卡、线卡、交换网板。主控卡相当于交换机的大脑，起到控制的作用，线卡主要提供各种不同速率的端口，而交换网板则提供线卡间高速互联的能力。

在相关技术中，通常利用机柜对交换机进行承载。机柜主要包括柜体、风扇组和多个业务载板，业务载板用于承载线卡，柜体内具有多个能够容置业务载板的槽位，槽位由上至下依次叠设且连通，风扇组位于各槽位的一侧，从而引导空气流经槽位，以对插接在槽位内的线卡进行散热。在实际应用中，通常会有槽位空缺(未插接业务载板)，这些空槽位会为气流提供旁路，使得气流从这些空槽位中溢流，导致插接有业务载板的槽位内的风量变小，线卡不能得到足够的散热。为了解决这一问题，通常会在空槽位内插接风阻板，以阻挡气流进入，从而减少了气流旁路。

然而，由于部分气流被风阻板阻挡在外，所以导致仅有部分槽位能够进风，降低了总进风量，对机柜的散热效果造成了影响。

发明内容

本申请实施例提供了一种导风插件、机柜、电子设备及导风插件的制造方法，以解决对于电子器件的散热效果不佳的问题，技术方案如下：

第一方面，提供了一种导风插件，该导风插件应用于机柜中，其包括壳体和导流结构。壳体上具有第一进风口和第一出风口，第一进风口和第一出风口所处的平面之间具有夹角，即第一进风口和第一出风口的过流方向不同。过流方向指的是气流经过该位置时的流向，也就是说，气流在经过第一进风口和第一出风口时的方向互不相同。导流结构位于壳体内，导流结构被配置为，将流入第一进风口的气流导流至第一出风口。由于第一进风口和第一出风口的过流方向不同，所以能够实现气流的变向和导向。如此一来，在将导风插件应用于机柜中之后，通过导风插件能够对机柜中的气流进行导向，使得导风插件不仅不会阻挡气流，还会将气流导流到机柜中其他所需的位置(设置有电子器件的位置)，不仅保证了机柜的总进风量，还能够提高对于电子器件的散热效果。

本申请实施例提供的导风插件，至少具有以下效果：

在将导风插件应用于机柜中后，一部分气流流经设置有电子器件的位置，以直接对电子器件进行散热。另外一部分气流则流经导风插件，在由第一进风口进入后，在导风结构的作用下，被导向至第一出风口。从第一出风口输出气流被导流到机柜中设置有电子器件的位置，所以同样也能够对电子器件进行散热。由此可见，对于机柜来说，无论是流经导风插件的气流，还是未流经导风插件的气流，都能够对电子器件进行散热，所以既解决了气流溢流的问题，也保证了总进风量。除此之外，由于导风插件不再阻挡气流，所以也减少了气流撞击时产生的噪音。