[发明专利]烹饪器具有效
申请号: | 202011491139.2 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112594744B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 陈武忠;孙炎军;黄辉;郭进;唐相伟 | 申请(专利权)人: | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | F24C7/02 | 分类号: | F24C7/02;F24C7/08;F24C15/00;F24C15/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张文姣 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烹饪 器具 | ||
本申请公开了一种烹饪器具,包括:器具本体;电路板,所述电路板与所述器具本体电连接且设置在所述器具本体的后侧,所述电路板具有朝向所述器具本体中心的内侧面和远离所述器具本体中心的外侧面;其中所述器具本体内设置有适于对所述电路板的内侧面冷却的第一冷却通道和适于对所述电路板的外侧面冷却的第二冷却通道。本申请的烹饪器具,将电路板安装在器具本体的后侧,可以充分利用烹饪器具的后部空间,提成产品整体的利用率;同时,通过第一冷却通道和第二冷却通道的设计,可同时有效解决电路板及烹饪器具表面温升的问题,结构简单,成本低。
技术领域
本申请涉及生活电器技术领域,尤其是涉及一种烹饪器具。
背景技术
由于烹饪器具需要在一定高温环境下烹饪食物,因此烹饪器具的表面温度和电路板的温度会不断上升,为了解决在使用过程中电路板温度过高的问题,目前技术中,一般会在烹饪器具的侧边或顶部预留出大片空间放置电路板,但这样会导致烹饪器具内部空间利用率低的问题。
申请内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本申请的一个目的在于提出一种烹饪器具,可有效降低烹饪器具表面及电路板温升过高的问题。
为了达到上述目的,本申请提出了一种烹饪器具,包括:器具本体;电路板,所述电路板与所述器具本体电连接且设置在所述器具本体的后侧,所述电路板具有朝向所述器具本体中心的内侧面和远离所述器具本体中心的外侧面;其中所述器具本体内设置有适于对所述电路板的内侧面冷却的第一冷却通道和适于对所述电路板的外侧面冷却的第二冷却通道。
本申请的烹饪器具,将电路板安装在器具本体的后侧,可以充分利用烹饪器具的后部空间,提成产品整体的利用率;同时,通过第一冷却通道和第二冷却通道的设计,可同时有效解决电路板及烹饪器具表面温升的问题,结构简单,成本低。
进一步地,所述第一冷却通道和所述第二冷却通道中的至少一个内设置有散热风机。
进一步地,所述器具本体内设置有热源,所述热源与所述电路板之间设置有所述第一冷却通道,所述第一冷却通道内设置有所述散热风机。
进一步地,所述器具本体包括:箱体,所述箱体内设置有所述热源,所述箱体与所述电路板之间设置有所述第一冷却通道;罩体,所述罩体设置在所述箱体的后侧,所述罩体与所述电路板之间设置有所述第二冷却通道。
进一步地,所述器具本体还包括:门体,所述门体设置在所述箱体上以打开或关闭所述箱体,所述门体上设置有与所述第一冷却通道连通的第三冷却通道。
进一步地,所述门体设置在所述箱体的前侧且所述箱体上设置有连通所述第一冷却通道和所述第三冷却通道的第四冷却通道。
进一步地,所述第四冷却通道设置在所述箱体的上侧以与所述第一冷却通道和所述第三冷却通道限定出倒“U”形的冷却通道。
进一步地,所述罩体的底部、侧部和顶部中的至少部分设置有通风孔。
进一步地,所述门体上设置有与所述第三冷却通道连通的进风口,所述箱体上设置有与所述第一冷却通道连通的排风口。
进一步地,所述电路板通过固定板安装在所述箱体上,所述固定板与所述箱体限定出所述第一冷却通道。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例中烹饪器具后侧的结构示意图;
图2是根据本申请实施例中烹饪器具中第二冷却通道的流向示意图;
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