[发明专利]一种低模量密封胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低模量密封胶，其特征在于，所述低模量密封胶的原料包括：硅烷改性聚醚树脂，吸水剂，增塑剂，填料，催化剂和助剂。

2.根据权利要求1所述的低模量密封胶，其特征在于，所述低模量密封胶中，所述硅烷改性聚醚树脂的重量份数为10～50，所述吸水剂的重量份数为0.5～4，所述增塑剂的重量份数为5～60，所述填料的重量份数为20～70，所述催化剂的重量份数为0.1～1，所述助剂的重量份数为0.8～25。

3.根据权利要求1所述的低模量密封胶，其特征在于，所述吸水剂为具有吸收水分功能的粉末状盐，包括：生石灰，碱石灰，氯化钙，氯化镁和五氧化二磷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的低模量密封胶，其特征在于，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯和/或邻苯二甲酸二异壬酯。

5.根据权利要求1所述的低模量密封胶，其特征在于，所述填料包括：碱性填料和/或中性填料；

所述碱性填料包括重质碳酸钙、滑石粉、硫酸钡和硅微粉中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的低模量密封胶，其特征在于，所述催化剂包括二月桂酸二丁基锡。

7.根据权利要求1所述的低模量密封胶，其特征在于，所述助剂包括：扩链剂，触变剂，颜料，助交联剂，光稳定剂；

重量份数为0.8～25的所述助剂中，所述扩链剂的重量份数为0～10，所述触变剂的重量份数为0～5，所述颜料的重量份数为0.5～15，所述助交联剂的重量份数为0.2～2，所述光稳定剂的重量份数为0.1～3。

8.根据权利要求7所述的低模量密封胶，其特征在于，所述扩链剂包括：二甲基硅二醇，二丙基硅二醇，聚醚二醇，蓖麻油二元醇和二甲基二甲氧基硅烷中的至少一种；

所述触变剂包括亲油性气硅和/或聚酰胺蜡；

所述颜料包括亲油性钛白粉、炭黑和珠光颜料中的至少一种；

所述助交联剂为硅烷偶联剂，包括乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和二甲氧基硅烷偶联剂中的至少一种；

所述光稳定剂为受阻胺光稳定剂。

9.一种制备上述权利要求1-8中任意一项所述低模量密封胶的方法，其特征在于，所述方法包括：

在反应釜中依次加入增塑剂、填料，低速搅拌5～10分钟，然后加热，真空搅拌，得到第一体系；

将所述第一体系降至室温，并加入硅烷改性聚醚树脂、催化剂、吸水剂、助剂，真空搅拌30分钟，出胶，得到所述低模量密封胶；

其中，所述加热的温度为105℃～110℃；所述真空搅拌的时间1.5小时～3小时。

10.一种上述权利要求1-8中任意一项所述低模量密封胶的应用，其特征在于，所述应用包括：

将制备上述权利要求1-8中任意一项所述低模量密封胶应用于粘接钢筋混凝土基材；或

将制备上述权利要求1-8中任意一项所述低模量密封胶应用于粘接金属基材；或

将制备上述权利要求1-8中任意一项所述低模量密封胶应用于粘接木材基材。