[发明专利]基于大功率RGB多色logo灯及成像方法在审

专利信息
申请号: 202011487287.7 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112483945A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 赵宏伟 申请(专利权)人: 哈尔滨固泰电子有限责任公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V3/06;F21V15/01;F21V17/10;F21V17/16;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/70;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 陈晓光
地址: 150060 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 基于 大功率 rgb 多色 logo 成像 方法
【权利要求书】:

1.一种基于大功率RGB多色logo灯,其组成包括:logo灯壳体、PCBA、散热器、混光柱、成像镜头筒和面罩,其特征是:所述的logo灯壳体内安装有所述的PCBA,所述的PCBA贴装有红光、绿光、蓝光LED光源及驱动,所述的PCBA与所述的散热器连接,所述的散热器与所述的logo灯壳体连接,所述的混光柱安装在所述的成像镜头筒的内侧,所述的成像镜头筒与所述的面罩卡连接,所述的面罩与所述的logo灯壳体卡接,所述的红光、绿光和蓝光LED及其驱动通过回流焊接贴装到电路板上形成PCBA模块,所述的PCBA为印刷电路板。

2.根据权利要求2所述的基于大功率RGB多色logo灯,其特征是:所述的光源为红光、绿光和蓝光三种LED,光源的角度在120度,光源距离所述的混光柱的距离为0.5mm-1mm,所述的混光柱为圆形或者方形,混光柱长度在10mm到30mm之间,混光柱四周为光滑面,入光端和出光端为皮纹面。

3.根据权利要求3所述的基于大功率RGB多色logo灯,其特征是:所述的壳体由塑料制成,带有PCBA和散热器的定位点。

4.根据权利要求1所述的基于大功率RGB多色logo灯,其特征是:所述的成像镜头筒内含4至6片透镜,前1到2片用于准直光线,后2至4片用于成像。

5.根据权利要求1所述的基于大功率RGB多色logo灯,其特征是:所述PCBA上焊接红光、绿光和蓝光LED各一颗。

6.根据权利要求1所述的基于大功率RGB多色logo灯,其特征是:所述散热器由铝铜高散热材料拉伸或者压铸制成,所述的面罩由塑料制成。

7.一种权利要求1—6之一所述的基于大功率RGB多色logo灯及成像方法,其特征是:该方法包括如下步骤:

首先将红光、绿光和蓝光LED及其驱动通过回流焊接贴装到电路板上形成PCBA模块,将PCBA模块和散热器连接用于模块散热,再将整体与壳体进行卡接,混光柱与卡接在成像镜头筒内侧,成像镜头筒先与面罩进行卡接,最后将面罩与壳体进行卡接,通过混光柱先把多色LED点光源转换成面光源,通过面光源照射菲林片,然后通过成像镜头筒对菲林片成像。

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