[发明专利]一种灌流培养芯片及灌流系统在审

专利信息
申请号: 202011484519.3 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112457985A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 邓玉林;徐建栋;任培 申请(专利权)人: 北京理工亘舒科技有限公司
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C12M1/12;C12M1/36;C12M1/00
代理公司: 北京宣言律师事务所 11509 代理人: 张紫晔
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 灌流 培养 芯片 系统
【权利要求书】:

1.一种灌流培养芯片,从上至下依次包括上封板、培养过滤层和下封板层,其特征在于,下封板设有注入接口和滤出接口,与注入接口位置对应的加注通道贯穿所述培养过滤层,并与所述培养过滤层中的培养室上方侧壁相连通,培养室底部的滤出孔与所述滤出接口位置对应。

2.根据权利要求1所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述培养过滤层的培养室底部设有通孔,在培养室下方设有过滤室,所述过滤室从上至下依次设置过滤膜、过滤网、支撑层,支撑层中开设所述滤出孔。

3.根据权利要求1所述的灌流培养芯片,其特征在于,上封板与培养室对应位置为透明材质。

4.根据权利要求1所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述下封板为双层板,上层板设有所述注入接口和滤出接口,下层板设有与接口对应的通道,通道连通至上封板表面。

5.根据权利要求1所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述下封板为双层板,两板之间设有密封垫,上、下层板分别设有注入接口和滤出接口,接口位置对应。

6.根据权利要求2或4、5任一项所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述培养过滤层底部加注通道的开口处设有入口密封圈,所述支撑层外缘设有出口密封圈,上封板、培养室层、过滤室层和下封板层之间键合、胶粘或热压连接。

7.根据权利要求2或4、5任一项所述的灌流培养芯片,其特征在于,上封板、培养室层、过滤室层和下封板层之间螺栓连接或紧固连接,在上封板上设有密封圈,密封圈位置对应培养室和加注通道的外缘。

8.根据权利要求5所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述灌流培养芯片使用于空间微重力环境下。

9.根据权利要求2所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述上封板、培养室层、过滤室层和下封板层材质采用玻璃、PMMA、ABS、COC材质中的一种或几种;滤膜材质采用醋酸纤维素、硝酸纤维素、混合纤维素、尼龙66、聚醚砜或PET,孔径为0.22um-8um;滤网材质采用聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龙、玻璃纤维或石英砂,孔径为10-200um。

10.根据权利要求2所述的灌流培养芯片,其特征在于,所述培养过滤层设有多个培养室,每个培养室均对应设有过滤室能够独立灌流。

11.一种包括权利要求1或2所述灌流培养芯片的灌流系统,所述灌流系统包括培养液储液袋,输送泵,所述灌流培养芯片,废液袋,和控制器,其特征在于,控制器控制输送泵的通断,输送泵将培养基储液袋中的培养基抽送至所述灌流培养芯片,灌流留出液通过废液袋流出。

12.根据权利要求11所述的灌流系统,其特征在于,还包括图像采集装置,所述图像采集装置在上封板对应培养腔室的位置上方采集培养室培养目标的图像,并传输至控制器。

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