[发明专利]一种锡磷青铜的微型方棒的加工方法

说明书

本发明公开了青铜加工技术领域的一种锡磷青铜的微型方棒的加工方法，包括取7.6‑8.0％锡、0.2‑0.24磷、其余为纯度99.995％的电解铜，加入熔化炉内制得合金液；将合金液倒入模具中制得铸锭；将铸锭加热到一定温度后，进行热挤压；将热挤压后的铸锭冷却固溶处理制得坯料；将坯料剪切、制头，得到方棒；将方棒冷拉拔加工，并伴随时效处理制得微型方棒，本发明通过固溶冷却及后续扩散退火处理，提高材料的各方面性能，为后续冷拉拔做基础，减小裂纹、疤斑和开裂可能性，采用冷拉拔加工，得到微型方棒，强度、硬度均较其他加工方式更高，伴随温度控制和时效处理，提高加工成品率，同时制得方棒质量良好。

技术领域

本发明涉及青铜加工技术领域，具体为一种锡磷青铜的微型方棒的加工方法。

背景技术

锡是十大有色金属中最紧缺的品种，也是为数不多的具备定价能力的有色金属资源，随着对锡资源开采程度的不断提高，锡保有储量明显减少，我国锡矿资源短缺问题也已现，市场售价高。锡磷青铜Cu-Sn合金是通过Sn-P 元素作用和冷加工硬化可获得较好的机械性能，具有优良的弹性性能、耐腐蚀、耐磨、无磁性的特点，是铜基弹性合金材料上用量最大，用途最广的弹性材料。

锡青铜具有高弹性、耐磨性和抗磁性，抗腐蚀性良好，易焊接的优点，广泛应用于电子信息行业。近年来，随着我国电子信息行业技术发展，各种电子信息装置向小型化、长寿命等方向发展，由于元件的集成度、信号传输速度急剧上升，使得电子产品连接器用的基础部件越趋于薄、小型、集成化发展，这对锡青铜产品的尺寸厚度及精度、板形、表面质量、内部组织、力学性能等要求越来越高。由于锡青铜合金制造时极易产生反偏析、裂纹、冷轧加工硬化等，致使成品率不高，较难生产。

基于此，本发明设计了一种锡磷青铜的微型方棒的加工方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锡磷青铜的微型方棒的加工方法，以解决上述背景技术中提出的锡青铜合金制造时极易产生反偏析、裂纹、冷轧加工硬化等，致使成品率不高，较难生产的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种锡磷青铜的微型方棒的加工方法，包括以下步骤：

S1:取7.6-8.0％锡、0.2-0.24％磷、其余为纯度99.995％的电解铜，加入熔化炉内制得合金液；

S2:将合金液倒入模具中制得铸锭；

S3:将铸锭加热到一定温度后，进行热挤压；

S4:将热挤压后的铸锭冷却固溶处理制得坯料；

S5:将坯料剪切、制头，得到方棒；

S6:将方棒冷拉拔加工，并伴随时效处理制得微型方棒。

优选的，所述熔化炉为工频感应电炉，熔铸温度为1200-1350℃；将S1 中所制得合金液进行搅拌、捞渣、取样分析调整成分，将符合要求的合金液转入保温炉内，保温炉温度为1180-1300℃。

优选的，所述铸锭规格控制在长380-420mm、直径φ78-92mm之间；铸造速度为5-9m/h。

优选的，所述铸锭加热温度为620-750℃，所述挤压速度为5-18mm/s，挤压比为15-23，挤压后的铸锭规格控制在长740-860mm、直径35-43mm之间。

优选的，所述冷却固溶为将铸锭加热900-1000℃，保温0.8-1.2h，然后置入水槽中水冷；将水冷后的铸锭进行扩散退火处理。

优选的，所述扩散退火处理为先将铸锭加热至580-620℃并保温1-1.2h，然后自然冷却；再将铸锭加热至600-640℃，并保温0.6-0.8h，然后自然冷却。