[发明专利]一种柔性扁平电缆及其制备工艺和应用

权利要求书

1.一种柔性扁平电缆，包括上绝缘层(1)、下绝缘层(2)和至少一层导体层(3)，所述导体层(3)夹设在所述上绝缘层(1)和所述下绝缘层(2)之间，其特征在于，还包括保险丝(4)，每层所述导体层(3)均包括至少一个第一导体组件(31)和至少一个第二导体组件(32)，所述第一导体组件(31)和所述第二导体组件(32)并列间隔设置，所述保险丝(4)的两端分别与所述第一导体组件(31)、所述第二导体组件(32)串联。

2.根据权利要求1所述的柔性扁平电缆，其特征在于，所述第一导体组件(31)和所述第二导体组件(32)的数量均为一个。

3.根据权利要求1或2所述的柔性扁平电缆，其特征在于，所述第一导体组件(31)包括多根第一金属条，多根所述第一金属条相互平行设置；所述第二导体组件(32)包括多根第二金属条，多根所述第二金属条均与所述第一金属条平行；所述保险丝(4)的两端分别与处于同一直线上的所述第一金属条和所述第二金属条串联。

4.根据权利要求3所述的柔性扁平电缆，其特征在于，所述第一金属条的数量等于所述第二金属条的数量，且所述第一金属条的数量小于等于所述保险丝(4)的数量。

5.一种权利要求1-4任一项所述的柔性扁平电缆的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

在绝缘层上冲孔露出导体层(3)，并在露出的导体层(3)与绝缘层之间贴导电箔；

将导电箔的两端分别与导体层(3)连接；

将导电箔上的导体层(3)蚀刻掉，同时将导电箔蚀刻成保险丝用于连接所述导体层(3)；

将绝缘膜(5)覆设在冲孔上用于覆盖保险丝和露出的导体层(3)，得到柔性扁平电缆。

6.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆的制备工艺，其特征在于，所述将导电箔的两端分别与导体层(3)连接，具体包括：通过锡焊工艺或铆接工艺将导电箔的两端分别与导体层(3)连接。

7.根据权利要求6所述的柔性扁平电缆的制备工艺，其特征在于，所述锡焊工艺包括：在需要焊接的部位刷上锡膏，焊头温度设定为310℃～330℃，焊接时，焊头向下压3s～5s。

8.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆的制备工艺，其特征在于，所述将导电箔上的导体层(3)蚀刻掉，同时将导电箔蚀刻形成保险丝，包括如下步骤：

将保护膜覆盖在露出的导体层(3)上，贴刻蚀菲林，曝光、显影成图文后，置于刻蚀液中进行刻蚀，清洗除去保护膜，得到保险丝。

9.根据权利要求5-8任一项所述的柔性扁平电缆的制备工艺，其特征在于，所述导电箔为金属箔。

10.一种权利要求1-4任一项所述的柔性扁平电缆在电子产品上的应用。