[发明专利]承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法

说明书

本申请提供一种承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法。承载装置包括本体、承载件及至少一个支撑组件。本体设有通孔。承载件与通孔对应设置，承载件包括吸附单元，吸附单元用于将工件的第一区吸附在承载件的第一侧，承载件能够沿通孔的轴向升降；每个支撑组件包括多个支撑件，多个支撑件环绕通孔分布并用于支撑工件的第二区，第二区环绕第一区。本申请的承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法中，工件的第二区放置在支撑件上，承载件能够沿通孔的轴向升降，使得工件通过吸附单元稳定地吸附在承载件时可随承载件移动以进行处理，保证了工件取放过程中工件的稳定性，提高工件的处理精度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体而言，涉及一种承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法。

背景技术

目前，半导体处理设备包括承载晶圆的承载装置，承载装置用于在晶圆进行处理的过程中，对晶圆进行承载及带动晶圆运动。一般采用机械手将晶圆从承载装置上取走或者放置在承载装置上，通常，承载装置的承载盘上设有与机械手匹配的开口，开口将影响承载盘表面吸附区域分布的均匀性；或者承载盘上设有多个可升降的支撑柱，带动晶圆靠近或远离承载盘，使得机械手能够顺利取放晶圆，多个支撑柱在升降过程中的一致性较难控制。因此，如何在晶圆取放过程中如何保证晶圆的稳定性，成为本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施方式提供一种承载装置、半导体处理设备及承载装置的使用方法。

本申请实施方式的承载装置包括本体、承载件及至少一个支撑组件。本体设有通孔。承载件与通孔对应设置，承载件包括吸附单元，吸附单元用于将工件的第一区吸附在承载件的第一侧，承载件能够沿通孔的轴向升降；每个支撑组件包括多个支撑件，多个支撑件环绕通孔分布并用于支撑工件的第二区，第二区环绕第一区。

在某些实施方式中，承载件能够选择性地吸附工件的第一区于承载件的第一侧或与工件的第一区间隔。

在某些实施方式中，吸附单元包括多个凹槽及设置在每个凹槽底部的气孔，气孔通过气路与抽气单元连通。

在某些实施方式中，支撑组件包括多个，每个支撑组件中的支撑件均位于同一圆周上，各个支撑组件所在的圆周同圆心。

在某些实施方式中，不同圆周上的支撑件的支撑面距离本体的距离不同，圆周与通孔的中心越远，圆周上的支撑件的支撑面与本体的距离越大。

在某些实施方式中，承载装置具有处理面，承载装置用于使工件位于处理面进行处理，处理面与任意支撑面齐平，或者，处理面距离本体的距离大于任意支撑面距离本体的距离。

在某些实施方式中，承载件能够移动使得：承载件的上表面与任意支撑面齐平，或者，承载件的上表面低于任意支撑面，或者，承载件的上表面高于任意支撑面。

在某些实施方式中，支撑件包括支撑面及设置在支撑面的限位部，限位部用于与工件的第二区的外周缘抵触以限定工件。

在某些实施方式中，承载装置还包括检位件，检位件设置在本体，检位件用于发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出支撑组件是否放置工件。

本申请还提供一种半导体处理设备。半导体处理设备包括处理装置及上述任一实施方式的承载装置，处理装置与承载装置相对，并用于对承载在承载装置上的工件进行处理。

在某些实施方式中，半导体处理设备还包括第一载台和/或第二载台，第一载台与承载件连接，并用于带动承载件沿至少一个方向移动或绕承载件的轴线转动；第二载台与本体连接，并用于带动本体沿至少一个方向移动或绕本体的轴线转动。

本申请还提供一种承载装置的使用方法，该方法包括：在承载件的上表面低于支撑件的支撑面时，放置工件的第二区在支撑面上；承载件沿通孔的轴向上升至支撑面并利用吸附单元吸附工件的第一区；及承载件沿通孔的轴向上升直至工件位于处理面以供处理。