[发明专利]张量切分方法、装置、芯片及介质

说明书

本发明实施例公开了一种张量切分方法、装置、芯片及介质。该方法包括：获取初始张量和切分参数；根据所述初始张量和所述切分参数对待切分维度上的数据进行重排，得到重排张量，使得所述待切分维度上的待保留数据相邻排布；根据所述切分参数对所述重排张量进行切分，得到结果张量。上述技术方通过不支持跨步切分的芯片即可实现张量的跨步切分，而且减少了寄存器配置数量。

技术领域

本发明实施例涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种张量切分方法、装置、芯片及介质。

背景技术

张量的操作包括：拼接、切分、索引和变换。跨步切分(stride slice)是切分的一种具体方式，指的是按照切分步长(stride)对张量中的数据进行切分。例如，张量A为[0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10]，若切分步长stride＝2，对张量A进行跨步切分得到的切分结果为[0,2,4,6,8,10]。

目前，为了实现张量的跨步切分，可以通过支持跨步切分功能的芯片来实现，但硬件成本较高；也可以通过在不支持跨步切分的芯片基础上配置多个寄存器来实现，但针对多维张量进行切分时，切一次数据就需要配置一个寄存器，切分次数越多，配置寄存器的数量就越多，不仅增加了硬件成本，也提升了硬件复杂度。

发明内容

本发明实施例提供一种张量切分方法、装置、设备及介质，以通过不支持跨步切分的芯片实现张量的跨步切分，并减少寄存器的配置数量。

第一方面，本发明实施例提供了一种张量切分方法，包括：

获取初始张量和切分参数；

根据所述初始张量和所述切分参数对待切分维度上的数据进行重排，得到重排张量，使得所述待切分维度上的待保留数据相邻排布；

根据所述切分参数对所述重排张量进行切分，得到结果张量。

第二方面，本发明实施例还提供了一种张量切分装置，包括：

张量获取模块，设置为获取初始张量和切分参数；

张量重排模块，设置为根据所述初始张量和所述切分参数对待切分维度上的数据进行重排，得到重排张量，使得所述待切分维度上的待保留数据相邻排布；

张量切分模块，设置为根据所述切分参数对所述重排张量进行切分，得到结果张量。

第三方面，本发明实施例还提供了一种芯片，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现本发明任意实施例所述的张量切分方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本发明任意实施例所述的张量切分方法。

本发明实施例的技术方案中，针对获取到的初始张量进行跨步切分时，首先根据切分参数对待切分维度上的数据进行重排，得到重排张量，其中，在重排张量中所述待切分维度上的待保留数据是相邻排布的，然后根据切分参数对重排张量进行切分，得到切分初始张量后的结果张量。在上述技术方案中，对重排张量的切分可以通过不支持跨步切分的芯片来实现，而且由于在重排张量中待切分维度上待保留数据是相邻排布的，减少了切分次数，故无需配置过多寄存器，以此达到了通过不支持跨步切分的芯片实现张量的跨步切分，且减少寄存器配置数量的技术效果。

附图说明

图1是本发明实施例一中的一种张量切分方法的流程图；

图2是本发明实施例二中的一种张量切分方法的流程图；

图3是采用实施例二提供的张量切分方法对一维张量进行跨步切分的示意图；

图4是采用现有技术中基于配置寄存器的张量切分方法对一维张量进行跨步切分的示意图；