[发明专利]一种粘合剂用聚合物及其应用在审
申请号: | 202011478492.7 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN112608405A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 王继宝;周子良 | 申请(专利权)人: | 深圳市撒比斯科技有限公司 |
主分类号: | C08F212/08 | 分类号: | C08F212/08;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/06;C08F218/18;C09J125/14;C09J133/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘合剂 聚合物 及其 应用 | ||
本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及一种粘合剂用聚合物及其应用,按重量份计,制备原料至少包括:硬单体200‑250份、软单体10‑30份、功能单体200‑250份、引发剂1‑20份、残余单体处理剂0.1‑1份、有机溶剂400‑600份;通过聚合物单体的选择以及配合的引发剂,提高聚合物单体的聚合效率,使得本发明制备的粘合剂用聚合物具有优异的耐化学腐蚀、耐久性能、耐热性。
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及一种粘合剂用聚合物及其应用。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,顾被称为“印刷”电路板。
PCB在进行涂布之后,还需要进行曝光、显影、蚀刻、退膜等步骤。曝光:传统曝光需采用菲林进行冲洗曝光;显影:未曝光区域与碳酸钠发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜;蚀刻:显影后已经露出的铜与蚀刻液发生气化—还原反应,被蚀刻掉;退膜:利用强碱与保护铜面的聚合油墨层发生反应,剥离油墨层,得到一片完整的内层板。
按顺序地将玻璃基板、粘合剂和光学膜层压起来的光学层压制品一般来说是通过如下方法得到的:首先,通过将粘合剂层压到光学膜上制得具有粘合剂的光学膜,然后将玻璃基质材料层压到粘合剂的表面上。
这种具有粘合剂的光学膜存在一个问题,即在加热或者加热且潮湿的条件下由于由延长和收缩引起的尺寸较大变化而使得该光学膜趋于卷曲,所得光学层压制品的粘合剂层中起泡沫,粘合剂层和玻璃基质材料之间产生剥离。而且,还有一个问题,也就是,在加热或者加热且潮湿的条件下,作用在具有粘合剂的光学膜上的残余应力的分布变得不规则,应力集中在光学层压制品的外围,结果,在液晶盒上产生漏光现象。
为此研发一种具有耐热、耐蚀、耐湿的粘合剂用聚合物,成为了本领域技术人员研发的重点。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的第一个方面提供了一种粘合剂用聚合物,按重量份计,制备原料至少包括:硬单体200-250份、软单体10-30份、功能单体200-250份、引发剂1-20份、残余单体处理剂0.1-1份、有机溶剂400-600份。
作为一种优选的技术方案,所述硬单体选自甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸六氟丁酯中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案,所述硬单体为甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯,其中甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯的质量比为1:(1-6)。
作为一种优选的技术方案,所述软单体选自丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸丁酯中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案,所述功能单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丙酯、N羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油醚、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案,所述功能单体为甲基丙烯酸和邻苯二甲酸二烯丙酯,其中甲基丙烯酸和邻苯二甲酸二烯丙酯的质量比为1:(0.1-1)。
作为一种优选的技术方案,所述引发剂选自过硫酸盐、偶氮类化合物中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案,所述偶氮类化合物选自偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮异丁氰基甲酰胺、偶氮二异丁酸二甲酯中的一种。
作为一种优选的技术方案,所述残余单体处理剂为烷基过氧化物。
本发明的第二个方面提供了粘合剂用聚合物的应用领域,所述应用领域为光刻胶技术领域。
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