[发明专利]邦定IC管控计算器的计算方法

权利要求书

1.邦定IC管控计算器的计算方法，其特征在于，包括：

判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小，选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例；

点击计算按钮计算器直接得到最终结果。

2.根据权利要求1所述的邦定IC管控计算器的计算方法，其特征在于：所述判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小，选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例中邦定IC首件(mil)的步骤为：

邦定IC首件(mil)：用字母A表示；

(1).假设输入的客户设计值要求为5，用字母V表示；

(2).假设输入的客户要求邦定焊盘最小值要求为4.8，用字母H表示；

(3).假设客户要求的铜厚为Hoz，用字母T表示，其对应的首件设计值公差为0.3，用字母TF表示；其对应的过程设计值公差为0.4，用字母TC表示；

(4).假设公司内部定义的补偿值为0.1，用字母Z表示。

3.根据权利要求2所述的邦定IC管控计算器的计算方法，其特征在于：所述邦定IC首件(mil)在计算时：

如果V-TFH+Z且H+Z≤V+TF，那么A＝[(H+Z)+(V+TF)]÷2±[(V+TF)-(H+Z)]÷2即[(4.8+0.1)+(5+0.3)]÷2±[(5+0.3)–(4.8+0.1)]÷2；

如果V-TF≥H+Z且V-TF≤V+TF，那么A＝[(V-TF)+(V+TF)]÷2±[(V+TF)-(V-TF)]÷2即[(5-0.3)+(5+0.3)]÷2±[(5+0.3)–(5-0.3)]÷2；

输出的邦定IC首件为A。

4.根据权利要求1所述的邦定IC管控计算器的计算方法，其特征在于：所述判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小，选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例中邦定IC过程(mil)的步骤为：

邦定IC过程(mil)：用字母B表示；

(1).假设输入的客户设计值要求为5，用字母V表示；

(2).假设输入的客户要求邦定焊盘最小值要求为4.8，用字母H表示；

(3).假设客户要求的铜厚为Hoz，用字母T表示，其对应的首件设计值公差为0.3，用字母TF表示；其对应的过程设计值公差为0.4，用字母TC表示；

(4).假设公司内部定义的补偿值为0.1，用字母Z表示。

5.根据权利要求4所述的邦定IC管控计算器的计算方法，其特征在于：所述邦定IC过程(mil)具体计算步骤为：

如果V-TCH+Z且H+Z≤V+TC，那么A≥H+Z即≥4.8+0.1；

如果V-TC≥H+Z且V-TC≤V+TC，那么A＝[(V-TC)+(V+TC)]÷2±[(V+TC)-(V-TC)]÷2即[(5-0.4)+(5+0.4)]÷2±[(5+0.4)–(5-0.4)]÷2；

输出的邦定IC过程为B。

6.根据权利要求1所述的邦定IC管控计算器的计算方法，其特征在于：所述点击计算按钮计算器直接得到最终结果中H09同一PCS要求1/6极差(mil)的具体算法为：

H09同一PCS要求1/6极差(mil)：用字母C表示；

(1).假设输入的客户设计值要求为5，用字母V表示；

(2).假设极差要求1/6，用字母G表示；

那么C＝(V÷G)四舍五入取2位小数即(5÷(1/6))四舍五入取2位小数；

输出的H09同一PCS要求1/6极差(mil)为C。