[发明专利]一种超细线距的多层电路板及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种超细线距的多层电路板及其制作工艺，包括测试机台，所述测试机台的顶部分别固定连接有支撑架和电路板固定座，所述电路板固定座的内腔开设有卡接板安装槽，所述卡接板安装槽的表面活动连接有卡接板，所述卡接板的一侧固定连接有限位块，本发明涉及电路板技术领域。该超细线距的多层电路板及其制作工艺，将需要检测的电路板放置在电路板固定座内，然后将卡接板插接进卡接板安装槽内，将卡接板插接进活动槽内，此时卡接板将电路板顶住，对电路板进行限位，然后将紧固螺栓旋接进卡接板内，将卡接板固定住，对电路板进行固定，可以快速的对电路板进行固定，然后对电路板的性能进行检测。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种超细线距的多层电路板及其制作工艺。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的线路板在加工完毕后，需要通过检测探针对电路板的性能进行测试，但是现有的检测设备，在对电路板进行固定时，操作比较复杂，并且固定位置容易产生偏差，导致检测探针无法对准电路板，影响检测结果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种超细线距的多层电路板及其制作工艺，解决了在对电路板进行固定时，操作比较复杂，并且固定位置容易产生偏差，导致检测探针无法对准电路板，影响检测结果的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种超细线距的多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括绝缘层、基材层和导热层，所述绝缘层胶合连接在基材层的顶部，所述导热层胶合连接在基材层的底部。

本发明还公开了一种超细线距的多层电路板的制作工艺，包括测试机台，所述测试机台的顶部分别固定连接有支撑架和电路板固定座，所述电路板固定座的内腔开设有卡接板安装槽，所述卡接板安装槽的表面活动连接有卡接板，所述卡接板的一侧固定连接有限位块，所述限位块的一侧贯穿电路板固定座的表面并延伸至电路板固定座的内腔，所述电路板固定座的内腔开设有与限位块的表面活动连接的活动槽，所述卡接板的顶部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的一端依次贯穿卡接板和电路板固定座并延伸至电路板固定座的内腔，所述紧固螺栓的表面与电路板固定座的内腔卡接。

作为本发明进一步的方案：所述支撑架的顶部固定连接有安装板，所述安装板的表面固定连接有套筒，所述安装板的表面转动连接有转动架。

作为本发明进一步的方案：所述转动架的底部固定连接有插接筒，所述插接筒的底端贯穿套筒的顶端并延伸至套筒的下方，所述插接筒的表面与套筒的内腔滑动连接。

作为本发明进一步的方案：所述安装板的底部固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑动座，所述插接筒的底端与滑动座的顶部固定连接，所述滑动座的底部固定连接有检测探针。

作为本发明进一步的方案：所述转动架的顶部固定连接有把手。

作为本发明进一步的方案：该测试机台的使用方法包括以下步骤：

步骤一：将需要检测的电路板放置在电路板固定座内，然后将卡接板插接进卡接板安装槽内，将卡接板插接进活动槽内，此时卡接板将电路板顶住，对电路板进行限位，然后将紧固螺栓旋接进卡接板内，将卡接板固定住，对电路板进行固定；