[发明专利]弹性免焊表贴射频模块、射频接触件以及集成化插座有效
申请号: | 202011476263.1 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112636043B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 陈学永;曹永军;王学习;郭建设;薛寒冰;徐征 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/91 | 分类号: | H01R12/91;H01R12/70;H01R13/62;H01R13/24;G02B6/42 |
代理公司: | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 陈佳丽 |
地址: | 471003 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 免焊表贴 射频 模块 接触 以及 集成化 插座 | ||
本发明关于一种弹性免焊表贴射频模块、射频接触件以及插座,该弹性免焊表贴射频模块包括表贴射频接触件和射频固定模块,其中所述射频固定模块与背板固定并能相对背板轴向弹性浮动,所述表贴射频接触件装配在射频固定模块的安装孔内并具有通过前端能够轴向浮动的浮动端与背板弹性连接的内导体。本发明通过具有轴向浮动功能的射频接触件内导体实现接触件内导体和背板焊盘的弹性接触,且该内导体回退时压缩弹簧以提供适当的正压力,保证弹性接触可靠;通过射频固定模块与背板的弹性浮动连接实现接触件外壳体与背板的弹性连接,同时射频固定模块还通过螺柱实现与背板的可浮动固定,既保证每路射频孔位与背板焊盘的对位精度,又需提供足够的锁紧力。
技术领域
本发明属于连接器技术领域,具体涉及一种弹性免焊表贴射频模块、射频接触件以及集成化插座。
背景技术
用于背板的垂直表贴射频接触件,目前主要采用焊接和免焊硬连接的结构形式。焊接形式的表贴射频接触件采用SMT贴装技术,基于回流焊装配工艺,实现表贴射频接触件和背板的装配,表贴射频接触件的结构可参考CN 10106785740,该类表贴射频接触件和贴装技术较为常见,其射频性能稳定、具备一定的环境适应性,但装配工艺较为复杂化,背板组件的维修性较差;另外一类为免焊硬连接的表贴射频连接器,该类连接器通过外壳体件的法兰盘结构实现与背板的固定,内导体略突出尾部端面,采用法兰结构强行使内导体和焊盘接触。产品主要解决产品测试和模块互连,但如果背板较薄,当连接器较多或者较为密集的时候,背板表面容易发生平面度恶化,导致连接器的内外导体接触不良;另一方面,在不同环境应力下,内导体受力过大可能导致缩针现象,引发信号瞬断。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出一种弹性免焊表贴射频模块解决与背板的免焊互连,提高表贴射频接触件与背板端接的可靠性,同时可实现接触件的集成化、模块化应用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种弹性免焊表贴射频模块,包括表贴射频接触件和射频固定模块,其中所述射频固定模块与背板固定并能相对背板轴向弹性浮动,所述表贴射频接触件装配在射频固定模块的安装孔内并具有通过前端能够轴向浮动的浮动端与背板弹性连接的内导体。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的表贴射频模块,其中所述的射频固定模块包括设有用于与表贴射频接触件擒纵配合且前端限位的射频安装孔的固定壳体和固定在该固定壳体内且具有伸出固定壳体表面形成回弹高度的弹簧爪,通过该弹簧爪实现射频固定模块与背板之间的弹性接触和轴向浮动。
前述的表贴射频模块,还包括固定在背板上用于实现所述表贴射频接触件后端限位的定位壳体。
前述的表贴射频模块,其中所述的外壳体包括前后轴向对接的两部分,且前后端内周分别设有用于实现表贴射频接触件内绝缘子前端和后端限位的阶梯面。
前述的表贴射频模块,其中所述的外壳体通过其外周法兰盘与定位壳体的挡止配合实现轴向限位,且该法兰盘与定位壳体之间还设有用于缓冲的O型圈。
前述的表贴射频模块,其中所述的内导体尾部采用收口孔结构,前端通过装配在其腔体内的弹簧和前端伸出该腔体、后端滑动装配在腔体内且与腔体前端限位的触头实现轴向浮动。
前述的表贴射频模块,其中所述的表贴射频接触件还包括与射频固定模块固定装配的外壳体,该外壳体表贴端伸出射频固定模块的射频安装孔且装配有弹爪伸出该表贴端端面形成回弹高度从而实现射频固定模块与背板弹性接触和轴向浮动的弹簧爪。
前述的表贴射频模块,其中所述的背板为包括用于传输射频信号的射频层、用于传输高速信号的高速层以及用于传输光信号的光纤层的光电复合板,该表贴射频模块与该光电复合板的射频信号层弹性免焊固定。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种表贴射频接触件,其为上述的表贴射频接触件。
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