[发明专利]一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法有效
| 申请号: | 202011476146.5 | 申请日: | 2020-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN112599448B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
| 发明(设计)人: | 孟强;许秀真;刘明群 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李嘉宁 |
| 地址: | 225128 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pp holder 水平 检测 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法,所述检测治具包括治具固定杆和水平检测板,所述治具固定杆的底端与水平检测板的顶面之间固定连接,所述治具固定杆与水平检测板之间呈垂直设置,且治具固定杆呈圆柱形结构,所述治具固定杆的中心轴线与水平检测板的底平面之间呈90°相交设置,所述治具固定杆的直径尺寸为3㎜,且治具固定杆的长度尺寸为13㎜,所述水平检测板的底部形状结构呈倒置的梯形结构,且水平检测板的长度尺寸为19㎜。该PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法,在更换PP头滑块后使用该治具检测和校正HolderXY方向水平度,确保Holder水平度水平,从而提高机台运行稳定性,规避此类产品品质异常。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,具体为一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法。
背景技术
捡晶机是半导体行业用于挑晶IC的一种设备,PP头是捡晶机的内置吸头,PP头Holder是捡晶机旋转摆臂上的一个组件,其作用是连接正负压力气管和吸嘴吸取IC;
目前人员在更换捡晶机PP头滑块后没有治具检测PP头Holder角度是否偏移,也没有治具辅助校正PP头Holder水平精度;
同时因Holder微小,人员目视无法判断PP头Holder是否水平,且PP头Holder水平度不水平会造成机台频繁出现吸晶不成功、置晶不良、角崩和压伤等异常的发生,同时影响机台作业稳定性和产品品质;
因此,我们提出一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法,以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法,以解决上述背景技术提出的目前人员在更换捡晶机PP头滑块后没有治具检测PP头Holder角度是否偏移,也没有治具辅助校正PP头Holder水平精度的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PP头HOLDER水平检测治具,包括治具固定杆和水平检测板,其特征在于:所述治具固定杆的底端与水平检测板的顶面之间固定连接,所述治具固定杆的顶端固定有对位平板,且对位平板的前后两侧开设有顶部正面槽,所述对位平板的左右两侧开设有顶部侧面槽,所述水平检测板的顶面中部开设有插槽,且水平检测板的顶面开设有位于插槽的前后两侧的底部正面槽,所述水平检测板的顶面设置有位于插槽左右两侧的底部侧面槽;
所述治具固定杆与水平检测板之间呈垂直设置,且治具固定杆呈圆柱形结构,并且治具固定杆通过插槽与水平检测板之间对应插接;
所述治具固定杆的中心轴线与水平检测板的底平面之间呈90°相交设置;
所述对位平板对应固定在治具固定杆的顶部位置,且对位平板与治具固定杆之间呈相对垂直设置;
所述顶部正面槽与底部正面槽之间呈上下对应设置,且顶部正面槽的沿侧壁凹陷底面与底部正面槽的沿侧壁凹陷底面之间呈相对平齐设置;
所述顶部侧面槽与底部侧面槽之间呈上下对应设置,且底部侧面槽与顶部侧面槽之间呈相对垂直设置。
优选的,所述治具固定杆的直径尺寸为3㎜,且治具固定杆的长度尺寸为13㎜。
优选的,所述水平检测板的底部形状结构呈倒置的梯形结构,且水平检测板的长度尺寸为19㎜。
一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法,所述使用方法包括以下步骤:
步骤一:首先对Holder水平检测治具进行检测组装,通过插槽使得治具固定杆与水平检测板之间插接后进行焊接;
通过顶部正面槽与底部正面槽之间对应设置的平齐内侧底面,通过直尺竖边与其之间进行贴合,同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽和底部侧面槽之间进行贴合,从而使得对位平板与水平检测板之间平行,从而保证治具固定杆与水平检测板之间垂直;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司,未经江苏汇成光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011476146.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种油封用氟橡胶材料及其制备方法
- 下一篇:手术机器人及其控制方法、控制装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





