[发明专利]一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料及其制备方法有效
| 申请号: | 202011476097.5 | 申请日: | 2020-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN112622383B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 史志成;孙良;张文强;殷鹏 | 申请(专利权)人: | 中国海洋大学 |
| 主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06;B32B37/06;B32B37/10;C08J5/18;C08L79/08;C08L27/16;H01G4/14;H01G4/33 |
| 代理公司: | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人: | 肖峰 |
| 地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 对称 三层 结构 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料,其特征在于:自下而上其包括第一层体、第二层体及第三层体,其中,第一层体为纯聚偏氟乙烯薄膜,第二层体为混合聚醚酰亚胺/聚偏氟乙烯薄膜,第三层体为纯聚醚酰亚胺薄膜;所述的第一层体、第二层体及第三层体的大小及厚度均相同。
2.根据权利要求1所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:所述的第一层体、第二层体和第三层体之间是通过热压法制备得到的,所述的热压法采用的工艺条件为:温度170~190℃,压力7.5~8.5MPa,时间20~40min。
3.根据权利要求2所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:所述的第一层体、第二层体、第三层体均通过流延法制备得到。
4.根据权利要求2所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:所述的第一层体的制备方法为:
第一步、称取聚偏氟乙烯,将其加入至装有N-甲基-2-吡咯烷酮的容器中,在75℃下进行搅拌,待聚偏氟乙烯完全溶解之后继续搅拌,得聚偏氟乙烯溶液;
第二步、将所述的聚偏氟乙烯溶液置于洁净的玻璃板上刮膜成型,随后置于鼓风式干燥箱内保温,保温分为两个阶段:
第一阶段:以1℃/min的升温速度从室温升至100℃,保温4h;
第二阶段:以2℃/min的升温速度从100℃升至200℃,保温5min;
第三步、将第二步所得载有样品的玻璃板迅速置于冰水中淬冷,然后将薄膜揭下平铺于铝箔纸上再次放入烘箱中烘干,即得。
5.根据权利要求4所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:第二步刮膜成型中所用的刮刀高度为10μm;第三步中,烘箱的烘干温度为70℃,保温6h。
6.根据权利要求2所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:所述的第二层体的制备方法为:
第一步、称取聚偏氟乙烯和聚醚酰亚胺,先将聚醚酰亚胺加入到装有N-甲基-2-吡咯烷酮的容器中,待其溶解后,再将聚偏氟乙烯加入其中,搅拌得混合液;
第二步、将所述的混合液置于洁净的玻璃板上刮膜成型,随后置于鼓风式干燥箱内保温,保温分为两个阶段:
第一阶段:以1℃/min的升温速度从室温升至100℃,保温4h;
第二阶段:以2℃/min的升温速度从100℃升至200℃,保温5min;
第三步、将第二步所得载有样品的玻璃板迅速置于冰水中淬冷,然后将薄膜揭下平铺于铝箔纸上再次放入烘箱中烘干,即得。
7.根据权利要求6所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:第一步中,在温度为75℃进行搅拌;第二步刮膜成型中所用的刮刀高度为10μm;第三步中,烘箱的烘干温度为70℃,保温6h。
8.根据权利要求2所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:所述的第三层体的制备方法为:
第一步、称取聚醚酰亚胺,将其加入至装有N-甲基-2-吡咯烷酮的容器中,在75℃下进行搅拌,待聚醚酰亚胺完全溶解之后继续搅拌,得聚醚酰亚胺溶液;
第二步、将所述的聚醚酰亚胺溶液置于洁净的玻璃板上刮膜成型,随后置于鼓风式干燥箱内保温,保温分为两个阶段:
第一阶段:以1℃/min的升温速度从室温升至100℃,保温4h;
第二阶段:以2℃/min的升温速度从100℃升至200℃,保温5min;
第三步、将第二步所得载有样品的玻璃板迅速置于冰水中淬冷,然后将薄膜揭下平铺于铝箔纸上再次放入烘箱中烘干,即得。
9.根据权利要求2所述的一种非对称三层结构全聚合物介电复合材料的制备方法,其特征在于:所述的热压法采用的工艺条件为:温度180℃,压力8MPa,时间30min。
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