[发明专利]一种透明硅酮密封胶及应用有效

专利信息
申请号: 202011475305.X 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112662369B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 李超;吴海林;陈丹;赵林江;王世展;刘明;沈翔;徐俊;何永富 申请(专利权)人: 杭州之江新材料有限公司;杭州之江有机硅化工有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 吉靖
地址: 311258 浙江省杭州市大江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 硅酮 密封胶 应用
【权利要求书】:

1.经疏水处理的气相二氧化硅在透明硅酮密封胶中气相二氧化硅填充量调节方面的应用,其特征在于:所述透明硅酮密封胶为如下重量份的组分:

端羟基聚二甲基硅氧烷50~70份;

增塑剂硅油0~15份;

经疏水处理的气相二氧化硅19~30份;

交联剂5~8份;

偶联剂0~5份;

催化剂0.1~1.5份;

所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为1500~20000 mPa·s,所述经疏水处理的气相二氧化硅经六甲基二硅氮烷进行疏水处理,所述气相二氧化硅与六甲基二硅氮烷的重量份比为100:50~100:10;

所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种;

所述增塑剂硅油的粘度为50~350 mPa·s;

所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的交联剂组合;

所述偶联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3,其中R1为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种,R2为甲基、乙基和苯基中的一种;

所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲酸二葵酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。

2.经疏水处理的气相二氧化硅在透明硅酮密封胶强度调节方面的应用,其特征在于:所述透明硅酮密封胶为如下重量份的组分:

端羟基聚二甲基硅氧烷50~70份;

增塑剂硅油0~15份;

经疏水处理的气相二氧化硅19~30份;

交联剂5~8份;

偶联剂0~5份;

催化剂0.1~1.5份;

所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为1500~20000 mPa·s,所述经疏水处理的气相二氧化硅经六甲基二硅氮烷进行疏水处理,所述气相二氧化硅与六甲基二硅氮烷的重量份比为100:50~100:10;

所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种;

所述增塑剂硅油的粘度为50~350 mPa·s;

所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的交联剂组合;

所述偶联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3,其中R1为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种,R2为甲基、乙基和苯基中的一种;

所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲酸二葵酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。

3.经疏水处理的气相二氧化硅在透明硅酮密封胶硬度调节方面的应用,其特征在于:所述透明硅酮密封胶为如下重量份的组分:

端羟基聚二甲基硅氧烷50~70份;

增塑剂硅油0~15份;

经疏水处理的气相二氧化硅19~30份;

交联剂5~8份;

偶联剂0~5份;

催化剂0.1~1.5份;

所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为1500~20000 mPa·s,所述经疏水处理的气相二氧化硅经六甲基二硅氮烷进行疏水处理,所述气相二氧化硅与六甲基二硅氮烷的重量份比为100:50~100:10;

所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种;

所述增塑剂硅油的粘度为50~350 mPa·s;

所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的交联剂组合;

所述偶联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3,其中R1为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种,R2为甲基、乙基和苯基中的一种;

所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲酸二葵酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。

4.经疏水处理的气相二氧化硅在透明硅酮密封胶在不同基材表面粘接方面的应用,其特征在于:所述透明硅酮密封胶为如下重量份的组分:

端羟基聚二甲基硅氧烷50~70份;

增塑剂硅油0~15份;

经疏水处理的气相二氧化硅19~30份;

交联剂5~8份;

偶联剂0~5份;

催化剂0.1~1.5份;

所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为1500~20000 mPa·s,所述经疏水处理的气相二氧化硅经六甲基二硅氮烷进行疏水处理,所述气相二氧化硅与六甲基二硅氮烷的重量份比为100:50~100:10;

所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种;

所述增塑剂硅油的粘度为50~350 mPa·s;

所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的交联剂组合;

所述偶联剂的结构通式为R1-Si-(OR2)3,其中R1为氨丙基、(2,3-环氧丙氧)丙基、(2-氨乙基)-3-氨丙基和巯丙基中的一种,R2为甲基、乙基和苯基中的一种;

所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲酸二葵酸锡和二丁基二辛酸锡中的一种。

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