[发明专利]磁性糊料

权利要求书

1.一种磁性糊料，其包含：

(A) 磁性粉体、

(B) 环氧树脂、

(C) 活性稀释剂、及

(D) 固化剂，

其中，(C)成分包含三官能以上的活性稀释剂。

2.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，三官能以上的活性稀释剂的含量为0.5质量%以上且10质量%以下。

3.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将全部(C)成分设为100质量%时，三官能以上的活性稀释剂的含量为20质量%以上。

4.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分是软磁性粉体。

5.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分是氧化铁粉末。

6.根据权利要求5所述的磁性糊料，其中，氧化铁粉末是包含选自Ni、Cu、Mn和Zn中的至少1种元素的铁氧体。

7.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(A)成分是选自Fe-Mn类铁氧体和Fe-Mn-Zn类铁氧体中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为60质量%以上。

9.根据权利要求1所述的磁性糊料，其用于填充通孔。

10.一种电路基板，其包含通孔利用权利要求1～9中任一项所述的磁性糊料的固化物进行了填充的基板。

11.一种感应器基板，其包含权利要求10所述的电路基板。

12.一种电路基板的制造方法，其中，该方法包括：

(1) 在通孔中填充磁性糊料，并使该磁性糊料热固化而得到固化物的工序；

(2) 研磨固化物的表面的工序；

(3) 对固化物的经研磨的面进行去沾污处理的工序；及

(4) 在固化物的经研磨的面上形成导体层的工序，

磁性糊料为权利要求1～9中任一项所述的磁性糊料。