[发明专利]一种超小型化新型单纤单向发射光器件及其封装方法

说明书

本发明公开了一种超小型化新型单纤单向发射光器件及其封装方法，器件包括同轴激光器、过渡环和金属法兰，在金属法兰内依次设置有隔离器、切割插芯、陶瓷环和金属插座，所述同轴激光器具有直径为3.8毫米的管座和非球管帽，所述过渡环与管帽端面通过激光焊接进行封装。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明提供了一种超小型化、性能稳定、可靠性高的单纤发射组件，其优点表现如下：1、在同样的使用功能要求下，本发明提供了一种超小体积器件；2、结构简单紧凑，零件数量少，成本低；3、同轴激光器管帽和过渡环直接焊接，工艺高度简化，量产效率高。

技术领域

本发明涉及一种超小型化新型单纤单向发射光器件及其封装方法。

背景技术

小型化单纤单向发射光器件，主要应用于各种速率传输场景。由于光模块空间极其有限，对器件总长及外径有严格限制，目前常规小型化单纤单向发射光器件均采用外加金属管座及光面4.05mm标准化设计，无法满足超小型化要求。

发明内容

为了克服现有技术的缺点，本发明提供了一种超小型化新型单纤单向发射光器件及其封装方法，解决了光模块空间限制的问题。

本发明所采用的技术方案是：一种超小型化新型单纤单向发射光器件，包括同轴激光器、过渡环和金属法兰，在金属法兰内依次设置有隔离器、切割插芯、陶瓷环和金属插座，所述同轴激光器具有直径为3.8毫米的管座和非球管帽，所述过渡环与管帽端面通过激光焊接进行封装。

本发明还公开了一种超小型化新型单纤单向发射光器件的封装方法，包括如下步骤：

步骤一、插芯套压配

将切割插芯压入金属法兰，再依次压入陶瓷环和金属插座，然后在切割插芯的APC端使用环氧树脂胶水进行补胶并高温固化；

步骤二、隔离器烤胶

清洗检查切割插芯的APC端面后，检查隔离器的标识点，入光标识朝上，出光标识朝下，且标记点正对金属法兰的高点，按此方向将隔离器放入金属法兰的隔离器孔中，预热后进行隔离器的点胶操作，完成后在120℃的条件下烘烤30±5分钟；

步骤三、管帽激光标刻

使用标刻工装在同轴激光器的管帽上标刻器件流水号；

步骤四、耦合焊接

当器件功率耦合到目标值后，对同轴激光器的管帽和过渡环进行三光束六点搭接焊，完成后对过渡环和金属法兰进行六点穿焊及搭接焊，并将功率纠校到最大；

步骤五、功率测试合格后，放入-40℃～+85℃温循，温循时间为20个周期；

步骤六、温循后功率测试，合格后再进行全部参数的全温测试，测试项目包括：功率、阈值电流、斜效率、监视电流、工作电压、电阻和光谱测试，产品总长测试，最后对合格产品进行包装。

与现有技术相比，本发明的积极效果是：

为解决各种速率小型化模块的内部空间受限问题，本发明提供了一种超小型化、性能稳定、可靠性高的单纤发射组件，其优点表现如下：

1、在同样的使用功能要求下，本发明提供了一种超小体积器件；

2、结构简单紧凑，零件数量少，成本低；

3、同轴激光器管帽和过渡环直接焊接，工艺高度简化，量产效率高。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式