[发明专利]一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统

权利要求书

1.一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其特征在于：包括，

第一连接体（100），其包括反应段（101）以及一体成型于所述反应段（101）外端的第一端盖（102），所述反应段（101）的内部沿周向均布有若干轴向通透的流通通道（101a），各个所述流通通道（101a）的内部均设置有吸附层（103）；所述第一端盖（102）的中心处设置有通透的进液口（102a）；所述反应段（101）的中心处设置有容纳通道（101b）；所述容纳通道（101b）对应于出液口（202a）方向的一端形成开口，对应于进液口（102a）方向的一端设置有封堵板（101c），且所述封堵板（101c）通过衔接段（101d）固定于所述进液口（102a）的边缘，所述衔接段（101d）上分布有过液孔（101d-1）；以及，

第二连接体（200），其包括与所述反应段（101）的内端进行可拆卸连接的连接段（201）以及一体成型于所述连接段（201）外端的第二端盖（202），所述第二端盖（202）的中心处设置有通透的出液口（202a）；所述出液口（202a）的内端边缘设置有轴向通透的改向管（203），当所述第一连接体（100）和第二连接体（200）互相连接时，所述改向管（203）伸入所述容纳通道（101b）内部，并在两者之间形成夹层通道（T）；

所述反应段（101）的容纳通道（101b）内插入有轴向通透的插管（104），所述插管（104）的外缘分布有对应于各个流通通道（101a）的限位凸条（104a），且各个流通通道（101a）的侧边均设置有配合于所述限位凸条（104a）的缝口（101a-1）；

当所述插管（104）插入所述容纳通道（101b）时，各个限位凸条（104a）能够从对应的缝口（101a-1）嵌入对应的流通通道（101a）内；且所述插管（104）的端头与所述封堵板（101c）相接触；

各个流通通道（101a）内分别插入有一个与其内侧壁贴合的C型弹力板（105）；所述C型弹力板（105）在自然状态下为平面板，当将其弯卷成C型并插入对应的流通通道（101a）内时，所述C型弹力板（105）弯卷所形成的C型缺口能够正好卡在伸入流通通道（101a）的限位凸条（104a）上；

各个C型弹力板（105）的其中一侧面上粘附有吸附层（103），且当所述C型弹力板（105）弯卷成C型时，使得所述吸附层（103）位于C型弹力板（105）的内侧壁。

2.如权利要求1所述的应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其特征在于：所述改向管（203）的外侧壁上粘附有吸附层（103）。

3.如权利要求1所述的应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其特征在于：各个封堵板（101c）的两侧面上粘附有吸附层（103）。

4.如权利要求1所述的应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其特征在于：所述插管（104）的内侧壁上粘附有吸附层（103）。

5.如权利要求1或4所述的应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其特征在于：所述插管（104）对应于出液口（202a）方向的一端插接有挡圈（106），所述挡圈（106）包括能够插入所述插管（104）内部的轴向插接筒（106a）以及一体成型于所述轴向插接筒（106a）外围的径向压环（106b）；所述径向压环（106b）搁置于所述插管（104）的端部外围，并部分覆盖各个C型弹力板（105）的边缘区段；

所述第二端盖（202）的内侧壁分布有限位侧板（202b）；当所述第一连接体（100）和第二连接体（200）互相连接时，所述限位侧板（202b）的外缘按压在所述挡圈（106）的径向压环（106b）上。

6.如权利要求5所述的应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其特征在于：各个所述流通通道（101a）对应于进液口（102a）方向的一端均设置有限位环（101a-2），且所述限位环（101a-2）的内径小于贴合在流通通道（101a）内的C型弹力板（105）的内径。