[发明专利]一种超低频隔振多层填充桩基

权利要求书

1.一种超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述超低频隔振多层填充桩基包括桩芯、软体层、管桩、注浆层以及封底块；所述管桩由多个沿轴线开设通孔的预制圆柱体依次连接而成；所述桩芯由多个圆柱体依次叠加形成；所述软体层夹设于所述管桩和所述桩芯之间；所述封底块设置于所述管桩中，且位于所述管桩的底部；所述注浆层包覆所述管桩。

2.如权利要求1所述的一种超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述软体层沿所述管桩轴线方向延伸，且所述软体层包覆所述桩芯。

3.如权利要求2所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述软体层上开设间隙；多个所述间隙间隔设置。

4.如权利要求3所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述间隙均匀分布于所述软体层上。

5.如权利要求3所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述间隙为通孔；所述通孔的轴线与所述管桩的轴线平行；多个所述通孔间隔设置于所述软体层中。

6.如权利要求5所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

多个所述通孔绕所述管桩的轴线阵列设置；且不同所述通孔的直径均相同。

7.如权利要求2所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

多个所述软体层绕所述管桩的轴线间隔设置。

8.如权利要求7所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

多个所述软体层绕所述管桩的轴线阵列设置，且不同软体层之间的间距相同。

9.如权利要求1所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述预制圆柱体的第一端端面凸起形成连接头；所述预制圆柱体的第二端端面凹陷形成连接口；所述连接头与所述连接口相互配合，实现不同所述预制圆柱体的连接。

10.如权利要求1所述的超低频隔振多层填充桩基，其特征在于：

所述封底块由混凝土砂浆灌注而成；所述注浆层由水泥砂浆高压注入而成。