[发明专利]一种封焊工装

说明书

本发明实施例提供一种封焊工装，包括呈U型结构的基准件；以及两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；所述工装还包括形成于所述基准件上的基准块；所述基准块位于基准件的内侧边壁以及两个固定件上限位边之间所限定的区域内；所述基准块的上下两侧表面的边缘表面与所对应的限位边表面之间包括有间隔距离。解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。

技术领域

本发明涉及工装设计技术领域。更具体地，涉及一种封焊工装。

背景技术

C型开口TR组件是一种小尺寸,高集成的接收发射模块,该模块有一个C型开口,开口上下表面为散热面,与冷板贴合用于传导热量,所以,为保证良好的散热效率,需要C型开口的散热面保持一个较好的平整度，与冷板紧密贴合。并且TR组件的射频连接器及定位销位于C型开口一侧,C型开口尺寸改变将使定位销与定位孔轴心偏离,导致装配困难甚至无法装配,所以,TR组件C型开口尺寸及散热面平面度对装配至关重要。然而，在TR组件封装过程会产生极高的温度,温度不均匀导致TR组件结构强度最薄弱的C型开口产生热应力,使封焊完成后C型开口的尺寸变大,定位销中心线偏离定位孔，而且散热面形成弧形甚至鼓包，致使TR组件装配困难及散热效果差。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种封焊工装解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明提供一种封焊工装，包括：一种封焊工装，其特征在于，包括：

呈U型结构的基准件；以及

两个分别结合固定于所述基准件上下两侧表面上的呈U型结构的固定件；

所述固定件包括与基准件对应的主体，以及由固定件的主体内侧边沿向内延伸出的限位边；

所述工装还包括形成于所述基准件上的基准块；所述基准块位于基准件的内侧边壁以及两个固定件上限位边之间所限定的区域内；

所述基准块的上下两侧表面的边缘表面与所对应的限位边表面之间包括有间隔距离。

此外，优选地方案是，所述基准块的侧壁表面与所对应的基准件的内壁表面结合固定，所述基准块的上下两侧表面为平整表面。

此外，优选地方案是，所述基准块的厚度小于所述基准件的厚度。

此外，优选地方案是，所述基准块的厚度等于所述基准件的厚度，所述限位边的与基准块对应的表面与所述主体的与基准件对应的表面之间形成高度差，该高度差构成所述间隔距离。

此外，优选地方案是，所述基准件上包括有由基准件的两相对边部的头端形成的导向部。

此外，优选地方案是，两个所述固定件分别通过螺栓结合固定于基准件的上下两侧表面上。

此外，优选地方案是，所述基准件上包括有与所述螺栓对应的螺孔，所述螺孔均匀排布于基准件的上下两侧表面上。

此外，优选地方案是，所述限位边的内侧边沿与产品上下两侧表面的焊接区域之间留有用于焊接操作的操作距离。

本发明的封焊工装的有益效果为：

本发明通过在基准件上配置固定件以及基准块，将TR组件与本封焊工装配合，利用限位边以及基准块的限位作用，能够有效减小TR组件由激光封焊引起的平面翘曲,减小TR组件在激光封焊时的变形量,保持高精度的形位公差，保证C型开口尺寸和TR组件厚度尺寸符合装配标准，同时使C型开口的散热面平整，很好的解决了TR组件因焊接变形及外形尺寸改变,导致装配困难及散热效果差的问题。

附图说明